更新日： 集計期間:2025年12月17日～2026年01月13日
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ポーラス（多孔質）など従来型の真空チャックをアルミハニカムパネル化することで大幅なコストダウンが可能となります！
モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、弊社HP（http://www.morishin.com/）からお願いします。「ダウンロード」からは事例集のPDFデータがご覧頂けます。
高コストパフォーマンスを実現！
各種特性を持つセラミックボールを取り扱っております。カタログにて豊富なサイズと実績をご覧いただけます。
コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。
ＪＬ異形インサートシリーズ Sインサートは、異形鉄筋に内ねじ加工をしたもので、コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。材質はSD345で、足場吊り・製品のジョイント・吊上げ・施工・脱型・コンクリート打継ぎなどの用途に最適です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、常に安定した品質と優れた特性を持っています。
厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。 グレーズ加工 レーザー加工 多層 メタライズ加工 パンチング加工 表面研磨 機械加工
アンテナブロック、基板
誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。 カーナビ、携帯電話用のアンテナや、Bluetoothに使用されます。 カーナビ用GPSアンテナ向け基板は、25mm角及び20mm角で製造しています。 携帯電話用GPSアンテナ向け基板は9～12mm角で製造。アイソレータ用コンデンサ向け基板は50mm角サイズで各種材料を取り揃えています。
回路設計から試作、量産までの工程の中で、どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします！
当社の「基板設計 設計グループ」は、回路設計から試作、量産までの 工程の中で、どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 自社で実装ラインを保有していることにより、そのノウハウを生かした 設計が可能。 設計から実装完了までストレスなく対応させていただきます。 【設計CADソフト】 ■CR-5000 BD ■PADS Layout ■Altium Designer ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広いFA分野において、プリント基板1枚の改造、修理から再設計、試作まで短納期でソフトウェア技術を含めて技術提供致します！
「短納期」「高品質」をキーワードにプリント基板の実装、改造、試作やまた、ユニットの組立・配線、部品の実装や手載せ・手付け作業を行います。また、ユニットの組立・配線も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
防滴仕様にも対応可能！各種LED用電源基板を種類豊富にラインアップ！
『LED用電源基板』は、主にLED・FL（蛍光灯）・CCFL（冷陰極管）・ EEFL（外部電極蛍光管）を使用した照明器具・LED電源・スイッチング 電源・IHインバータ等の企画・設計・開発・製造を行っている和光電研 株式会社の製品カタログです。 各種および各社LEDとお客様の多彩な用途に対応可能な「LED用電源基 板」を多数掲載。 また、「LED スリム管照明器具」や「電球型・ダクト型LED器具」などの 器具もラインアップしています。 【掲載内容】 ■LED用電源基板 ■照明器具 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 （第一工場のラインを使用して生産されます)
1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
優れた放熱性・耐熱性！高熱伝導タイプの仕様も可能な基板
アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
試作から中小ロット品で確かなQCDを確保！スムーズに海外生産に移行！
高品質のプリント基板を低コストで提供いたします。 データチェック及び出荷検査は日本でサポート。 海外での実装、部品調達もお任せください。 また、基板製作におけるガーバーデータはバージョン管理を含め、日本本社にて保管しております。 【海外業務内容】 ○プリント配線基板 量産(5m2～) ○中小ロット、試作基板 ○量産基板 実装 ○実装部品 調達 ○その他、電子部品関連商品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な設計スキル！お客様の求める、あらゆる基板設計ニーズに「速」お応え
いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板の設計。 富士プリント工業では、豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています。 最先端の基板トレンドに対応し、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板などの高難度基板設計までをトータルに手掛けるとともに、近年要求の高まりつつある、伝送経路およびノイズシミュレーション検証にも対応。 【業務内容】 ○基板設計 ○高難度基板製造 ○基板試作 ○実装 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
時代をリードするKAIKENのシーケンサーボード
幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板。 従来の制御装置の配線を少なく、コンパクトにまとめることを目的に汎用性の高いI/Oを揃えています。
人々を魅了する映像・コンテンツを提供する企画開発力
1947年（昭和22年）にプリント基板（PCB）の設計を始めて以来、半世紀を超えて蓄積してきた技術で、要望にお応えします。 さらに、設計から生産に加えて、アミューズメント機器の基板制御プログラムなどのソフトウェア開発、 最新の3DCGソフトを使用した映像やサウンドなどのコンテンツ制作も行うことで 付加価値の高い製品を提供しています。
