更新日： 集計期間:2025年12月17日～2026年01月13日
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表面に微細なセラミックスを微細分散させた高レーザ吸収型金属粉末、複雑形状を有する金属／セラミックス複合材料を作製可能！
金属とセラミックスを混合すると、互いに正に帯電する表面電位のために反発し、互いに離れた状態で分散してしまうため、複合体が形成されないといった課題があった。従来技術として、ポリビニルアルコールを主成分とするバインダーを使用して金属とセラミックスを接着しこれを焼結することで粉末の複合化を達成しているが、バインダーによる組成変化に伴う機能性低下（具体的には、機械的性質の劣化、光吸度の低下、等）や製法時のハンドリングが困難であること、等の課題があった。 本発明は、カーボンナノチューブ（CNT）を用いて、セラミックスと金属を容易に複合体化させることが可能であり、各種粉体のバルク材への適用、例えば焼結材や3Dプリンターによる複合材料への適用が期待される。また金属とCNTのみの複合体作成も可能であり、金属母材の対酸化性向上等を期待できる技術である。
マイクロ波を用いて安価に、Li4Ti5O12-カーボン複合体を製造可能！
近年、セラミックスとカーボンを組み合わせて複合化することにより、高機能かつ多機能のセラミックス－カーボン複合体が開発されている。しかしながら、製造過程で長時間高温の加熱を行うため、粒子同士が焼結してしまい、高出力化が可能なLi4Ti5O12ナノ粒子を得ることができないという課題があった。また、合成方法が複雑で、高価な原料を使用するため、製造コストが高いという課題もあった。本発明によって、製造コストが低減可能な酸化物系セラミックス－カーボン複合体およびその製造方法を提供することが可能となった。本発明の製造方法は、LiO2とTiO2とから成る酸化物系セラミックスの原料にカーボンを加えて混合した後、マイクロ波を用いて焼成することにより、Li4Ti5O12 － カーボン複合体を短時間で凝集することなく製造することを特徴であり、２５０ｎｍ以下の粒径を有する酸化物系セラミックスであるＬｉ４Ｔｉ５Ｏ１２の結晶粒子と、カーボンとの複合体から成り、前記酸化物系セラミックス結晶粒子の（１１１）および（２００）結晶面に、前記カーボンが結合していることを特徴とする酸化物系セラミックス－カーボン複合体が得られた。
BluetoothやWi-Fiを用いたセンサー計測システムの事例を掲載！基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 スマートフォンとの通信機能を実装した制御基板を機器に接続し、 機器のデータをスマートフォンに送信可能とします。 機器から収集したデータは、スマートフォンのインターネット通信機能を用いてサーバーに送信でき、 サーバーやPC端末でデータを閲覧・管理ができるようになります。 【当社のIOT開発のポイント】 ★基板・ソフトウェア開発は、社内で一貫して対応致します。 ★MACでの開発経験を活かし、iOS向けアプリ開発を強みとしています。 ・Bluetooth/Wi-Fiを用いたセンサー計測システム ・通信制御基板の開発 ・専用制御/閲覧アプリの開発 ・クラウドサーバー等へのデータ転送 ◇この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！お気軽にご相談ください！◇ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：計測用センサーの制御及びタブレット（ipad）との Bluetooth連携用の制御基板開発及び、計測アプリ開発 １．運搬車の積載量を計測用センサーで測定 ２．通信制御基板からBluetooth経由で計測アプリの情報共有 ３．事務所などで、車番、積載日時・場所・量を取り込み集計 作業状況、移動などの情報がリアルタイムで閲覧可能 ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：生産ライン自動化機能 １．バーコード等を用いた品目情報自動認識及び転送 ２．カウント用センサーを利用して生産量をカウント ３．IoTゲートウェイを通じ、各拠点・各工場へ情報共有 【クラウドサーバーを用いたリアルタイム集計システム】 ■品目情報転送： バーコードから品目情報を認識しクラウドサーバーへ自動集約 ■生産量の集計自動化・リアルタイム化： 梱包バンド機、搬送機にカウント用センサーを設置し、 自動集計・各拠点でのリアルタイム把握が可能に ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：生産ライン作業記録システム １．工場１～３での作業内容を、それぞれのタブレット単発で記録 ２．作業記録全体を一つのクラウドへ保存し、複数ラインの一元管理 ３．各ラインの情報はリアルタイムで把握可能 ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：リアルタイム工場稼働確認システム 各工場のリアルタイム稼働状況を、各拠点のPC等で管理可能に １．各工場の稼働状況を、それぞれのPC等で記録管理 ２．各工場の記録をクラウドから収集し、一元管理が可能に ３．セキュリティ対策として、クラウドへアクセス可能な端末を制限 情報漏洩の防止も実現した ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
積載量計測センサーBluetooth制御システムやガス設備遠隔監視システムなどの事例をご紹介
当社IoT開発では、「制御基板」と「スマートフォンアプリ」によって、 機器のIoT化を実現しています。 さらにクラウドを活用して情報を管理したり、車載情報の連動、 健康管理・アドバイザー連携なども可能です。 具体的な事例をもとに、どのような仕組みがあるのか、 どのように活用できるのかを詳しくご紹介します。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ガラエポ基材、コンポジットが標準。その他にBTレジン等の特殊材も常備
FR-４（ガラエポ基材）、 CEM-３（コンポジット）を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。厚みも0.06 mm～ 3.2 mmまで幅広く揃えております。最短で実働日数 1 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
4層～24層まで対応可能です。 貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応
4層～24層まで対応可能です。 また、インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応できます。真空プレス機 3 台を稼動させており、量産でも短納期対応が可能です。最短で実働日数 2 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
薄い材料を使用することにより最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能
片面フレキ基板は、様々な厚みの材料を常備しております。薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能です。薄銅はくの材料を使用することによるファインパターンの基板や、ハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
3層～8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保
3層～8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
2層～8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能
2層～8層まで製作可能です。リジッドフレキ基板というと、金型を作らなければいけなかったり、試作であっても非常に高価なうえ、製作日数も大きくかかってしまいます。株式会社ケイツーでは、リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作を行っております。複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応致しますので、ご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
特殊基板の超短納期化を実現したヒントが満載の総合カタログ無料プレゼント！
ケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を１００%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 １.超短納期に対応してくれない・・・ ２.フレキのイニシャル費が高すぎる・・・ ３.特殊基板製造の相談で断られた・・・ ４.中ロット製造の短納期に対応してくれない・・・ ５.基板の品質に不安がある・・・ そのような基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウを用いて解決いたします。 【解決事例】 ■樹脂埋め（Pad on Viaホール）仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応！ ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジッドフレキ基板（補強板無し） ⇒ 通常７日、特急対応６日！ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
