高温焼成セラミック多層基板 HTCC
はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現！
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
多層基板 - メーカー・企業4社の製品一覧とランキング
多層基板の製品一覧
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三和電子サーキット株式会社 事業紹介
あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。
三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。 この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ・Ｄ要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。 今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
多層基板
4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板をご提供
当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数：4層から36層まで対応 ■板厚：薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
東海神栄電子工業 多層基板
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。
- 企業：東海神栄電子工業株式会社
- 価格：応相談
大昌電子 ビルドアップ多層基板
楽しく活躍出来る企業を目指します。
当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。
- 企業：株式会社大昌電子
- 価格：応相談
５分でわかる、プリント基板の製造プロセス【資料進呈中】
新人教育や社内勉強会等にもご活用いただけます。※新規取引のお客様限定設計及び基板製造イニシャル割引キャンペーン実施中！
プリント基板の製造プロセスについて簡単な図解で解説しています。 ・主材料の種類と特徴 ・プリント基板製法の種類 ・表面処理の種類 等についても掲載しています。 ※一部弊社独自の仕様やプロセスがございます。 ※本資料はダウンロードよりご覧いただけます。 ※弊社特殊基板のご紹介をダウンロードよりご覧いただけます・ ～キャンペーンのお知らせ～ 新規取引のお客様に限り、設計及び基板製造イニシャル費用割引キャンペーンを期間限定で実施中です。 ■期間：～2025年3月7日 初期費用を抑えたいご要望がある方は、この機会に是非ご利用ください！ 詳しくは弊社ホームページより、お気軽にお問合せください。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
