1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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【メリット】 ○モジュール化による機能部品化 ○高速動作（短配線） ○耐ノイズ化(短配線・シールド性） ○小型化（三次元実装） ○放熱性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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・私たちは、お客様に最善なるサービスを提供します ・私たちは、株主への責務を果たします ・私たちは、志を共有し、ともに学び、自己実現を目指します ・私たちは、協力会社への公正な取引に徹し、さらなる信頼関係を築きます ・私たちは、マーケット・インのビジネスを展開し、利益を追求します ・私たちは、地球環境保全に配慮した企業活動を推進します
