更新日： 集計期間:2025年12月10日～2026年01月06日
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高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介
当社の「設計リソース・実績」についてご紹介いたします。 USB3.0、SDI、HDMI、LAN等の高速伝送路や、各種センサ系などの アナログ、電動バイク向け3相モーター用インバーター基板やUPS、 ACアダプターなどの電源関係といった設計実績を保持。 また、設計リソースはCADツール「CR-8000 Design Force」、 「CR-5000 Board Designer」がございます。 【設計リソース(一部)】 ■CADツール ・CR-8000 Design Force ・CR-5000 Board Designer ・オプション類 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅張フレキシブルラミネートの世界市場：FR4基板、ハロゲンフリー基板、特殊基板、通信、家電、自動車電子、その他
本調査レポート（Global Copper Clad Flexible Laminate Market）は、銅張フレキシブルラミネートのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅張フレキシブルラミネート市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 銅張フレキシブルラミネート市場の種類別（By Type）のセグメントは、FR4基板、ハロゲンフリー基板、特殊基板、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、通信、家電、自動車電子、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、銅張フレキシブルラミネートの市場規模を算出しました。 主要企業の銅張フレキシブルラミネート市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
