電着レジスト
立体構造の電極形成に最低、電解メッキ方式3次元フォトリソ技術
3次元フォトリソとは、立体構造の電極形成に適した、3次元パターン形成技術 次世代の基幹技術と目されるMENSデバイスでは、立体構造に複雑かつ繊細な パターンを加工する技術が要求されます。 弊社では、液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる 電解メッキ方式を利用した、3次元フォトリソ技術をご提供いたします。
- 企業：フォトプレシジョン株式会社
- 価格：応相談
レジスト - 企業3社の製品一覧
製品一覧
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高アスペクト比レジスト
高アスペクト比レジスト
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『高アスペクト比レジスト』のご案内です。 平面のレジストパターンに高さを与えることが実現！ ■□■特徴■□■ ■レジストパターンはエッチング工程で、メタル薄膜などを エッチング液から守る膜として使用されている ■高精度のメタルパターンを実現するために、高解像度で 密着性・溶融性の高いフォトレジストが研究開発されている ■その他詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
- 企業：フォトプレシジョン株式会社
- 価格：応相談
フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』
低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献
『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース 25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：株式会社タムラ製作所
- 価格：応相談
ネガ型アニオン電着フォトレジスト（開発品）
ネガ型アニオン
アニオン電着のネガ型フォトレジストですので現像液・剥膜液はアルカリ性になります。 現像液・剥膜液は専用品ではありません。
- 企業：ハニー化成株式会社
- 価格：応相談
