解析の製品一覧
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実験供試体や模型、実構造物の映像にFEM解析結果を投影。内部のひずみ、応力、ひび割れなどのリアルタイムな可視化を実現
- 科学計算・シミュレーションソフトウェア
設計・解析のシームレス化を実現！多彩な結果評価機能を搭載したアドイン熱流体解析ソフトウェア
- 科学計算・シミュレーションソフトウェア
- その他ソフトウェア
有限要素法による磁場/磁界と熱伝導の連成解析ソフトウェアで、静解析及び周波数応答解析をおこないます。
- 科学計算・シミュレーションソフトウェア
直感的・視覚的でインタラクティブ！ 様々な画像ファイルの種類に応じた、簡単なハイパーイメージングデータ解析プラットフォーム
- その他
信頼性試験によるスペック確認と故障解析
当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察
超音波振動子の表面残留応力の緩和技術を公開
超音波システム研究所は、 超音波の伝搬状態に関する、計測・解析・制御技術を応用して、 超音波とマイクロバブル発生液循環システムによる、 超音波振動子の表面残留応力を緩和する技術を公開しました。 この表面残留応力を緩和する技術により 金属疲労・・に対する疲れ強さの改善を行うことが可能になりました。 特に、超音波の伝搬状態を 対象物のガイド波（表面弾性波・・）を考慮した 設定・治工具・制御・・・により、 効果的な超音波照射条件・・・を実現させる方法を開発しました。 金属部品、樹脂部品、粉体部材、・・・の各種に対して 幅広い効果を確認しています。 超音波プローブ：概略仕様 測定範囲 ０．０１Ｈｚ～２００ＭＨｚ 発振範囲 １．０ｋＨｚ～２５ＭＨｚ 伝搬範囲 ０．５ｋＨｚ～９００ＭＨｚ以上（音圧データの解析確認） 材質 ステンレス、ＬＣＰ樹脂、シリコン、テフロン、ガラス・・・ 発振機器 例 ファンクションジェネレータ 測定機器 例 オシロスコープ
あなた専用のＡＩが検索指示のもと、会社概要ページを解析し法人リストを自動生成する
- SFA（営業支援システム）
- 販促・営業支援ソフトウェア
- ビッグデータ
製品情報にRC壁構造物のページを追加しました！
センチュリテクノでは、コンクリート・鉄筋それぞれの材料非線形性を 考慮した解析や、線形解析結果の断面力を用いた許容応力度法や 限界状態設計法による照査などの業務を請け負っております。 コンクリートを積層シェル要素とし、その中に鉄筋層（埋込鉄筋）を 追加することによりRC構造を表現します。 積層シェル要素では、コンクリートのひび割れと圧縮破壊を模擬し、 埋込鉄筋要素では鉄筋の降伏を評価します。 【特長】 ■コンクリート・鉄筋それぞれの材料非線形性を考慮した解析 ■線形解析結果の断面力を用いた許容応力度法 ■限界状態設計法による照査
新たな開発ステージに突入したポストリチウムイオン電池、その開発最前線を追う！
- 電池・キャパシタ
- 測定・検査
- 部品・材料
簡単に適切に制振構造の振動性状や制振効果を把握することができる振動解析プログラム！
- 建築設計ソフト
- 製図・トレース・CAD
- 分析・予測システム
超音波発振制御プローブのオーダーメード対応
超音波システム研究所は、 ９００ＭＨｚ以上の超音波伝搬状態を制御可能にする 超音波プローブのオーダーメード対応を行っています。 目的に合わせた、 オリジナル超音波発振制御プローブを製造開発対応します。 ポイントは、オリジナルプローブの動作確認です。 超音波の送受信について、ダイナミックな変化に対する 応答性が最も重要です。 この特性により、高調波の応用範囲が決定します。 現状では、以下の範囲について対応可能となっています。 超音波プローブ：概略仕様 測定範囲 ０．０１Ｈｚ～１００ＭＨｚ 発振範囲 ０．５ｋＨｚ～ ２５ＭＨｚ 伝搬範囲 ０．５ｋＨｚ～９００ＭＨｚ以上（解析確認） 材質 ステンレス、ＬＣＰ樹脂、シリコン、テフロン、ガラス・・・ 発振機器 例 ファンクションジェネレータ ＜金属・樹脂・ガラス・・・の音響特性＞を把握することで 発振制御により、音圧レベル、周波数、ダイナミック特性について 目的に合わせた伝搬状態を実現します 超音波伝搬状態の測定・解析・評価技術に基づいた、基礎技術です。
COG実装の導電粒⼦形状観察
COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。
多孔体 粒子 3D画像解析ソフト ExFact Analysis Porous/Particle
- その他ソフトウェア
- 非破壊検査
- 構造物調査