チップの製品一覧
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スナップイン中継ケーブル、USB3.0Bメス-メス ：ストレート方向ケーブル引き出しタイプ【USB3.0対応、ストレート結線】
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スナップイン中継ケーブル、USB2.0(Aコネクタ)メス-USB2.0(Aコネクタ)メス ：ストレート方向ケーブル引き出しタイプ
- 配線器具
最新規格 Wi-Fi 7 で産業・医療分野の無線通信の安定性を確保！Wi-Fi 7対応無線LANアクセスポイント用モジュール
- その他
スナップイン中継ケーブル、USB3.0Aメス-オス：ストレート方向ケーブル引き出しタイプ【ケーブル長1mと2m】ストレート結線
- 配線器具
柔軟性・耐久性に優れた光のライン！
- ＬＥＤ光源・モジュール
酸化物系全固体電池の故障解析事例
信頼性試験によって破壊した酸化物系全固体電池に対して、故障箇所 特定～断面観察までの一連の解析を実施した事例をご紹介します。 発熱解析により側面で発熱が強い傾向が認められ、X線透過観察では、 X線透過像で発熱が認められた境界付近に白い線状のコントラスト異常 が見られました。白線部で何らかの異常が発生している可能性が疑われます。 異常が見えていた箇所に対して、CP断面SEM観察を実施すると、層剥離が 認められ、信頼性試験によって正(負)極層が膨張、収縮を繰り返す事で 集電体や電解質層間に剥離が発生したと推測されます。
機械研磨による半導体の観察例
半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。
スナップインコネクタ、10Gbps、PoE++、RJ-45工具不要ストレート方向配線 LAN配線用、CAT6A対応、金属シールド
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煌めき溢れ出るアピール力。4.8mmピッチの高精細パネルを採用しました！
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衝撃に強くICチップ破損からカードを守るハードカードケースなど！カードアクセサリーを掲載
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硬い素材に当たったときでも刃先の損傷を押さえられる！木材粉砕刃物のご紹介
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スナップイン中継コネクタ USBコネクタ（Aコネクタ メス 白） 【USB3.0対応】 クロス結線タイプ
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