ハイプレシカは、「粒径がそろっている」「真球形状」「高純度」「硬さ調整可能」という特長をもった高精度微粒子です。
ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。 硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること（単分散）、真球形状であること、きわめて高純度であることです。 それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のスペーサー（液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材）として使用され、ＬＣＤを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材（半導体封止材料用、他）、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。
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基本情報
【特長】 ・粒径が非常に良くそろっています。0.2μm～70μmまで対応可能です。 ・不純物をほとんど含まず、ウランやトリウム等の放射性元素の含有量は0.1ppb以下ときわめて高純度です。アルカリイオンの溶出を嫌う液晶ディスプレイ用ギャップスペーサーや、ソフトエラーを嫌う半導体封止材用充填材としても最適です。 ・シラン系やチタネート系カップリング剤で表面処理し、機能性を付与することも可能です。また、複合粒子合成用の担体として、表面シラノール基を介して機能性分子を結合させることも可能です。 ・熱的に非常に安定です。200℃～500℃までの温度域においても重量変化がほとんどありません。 ※大粒径化、屈折率制御可能な粒子、多孔粒子、中空粒子等、新たな機能化、高付加価値粒子のご提案に向け、研究開発を行っております。 ※詳細は宇部エクシモまでお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
接着層厚み調整スペーサ 液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用スペーサ 有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）用スペーサ タッチパネル用スペーサ 電子材料用高機能樹脂充填材（半導体封止材料用 他） 光拡散用充填材（光拡散用フィルム充填材、塗布材 他） 高機能セラミック用原料 その他高機能材料の基材及び充填材
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企業情報
私たち宇部エクシモ（2013年10月1日社名変更。旧社名 宇部日東化成）は、宇部興産グループの一員として、昭和４１年の設立以来さまざまな製品を世に送り出してきました。ブロードバンド通信に欠くことのできない光通信ケーブル用資材をはじめ、液晶ディスプレー用スペーサー、フレキシブル銅張積層板等の電子材料関連製品や、農水産や建築土木分野で強い支持を得ているＦＲＰ製品、様々な産業分野で幅広く活用されるプラスチックダンボール、二次電池の性能向上に不可欠な高強度ポリプロ繊維など、その世界では知らない人はいないと言われるほどの知名度を誇る製品群をラインナップしています。 これらの製品を創り出した源泉は、お客様の「あったらいいな」という思いに応えたい一心で、技術力の向上とたゆまぬ研究開発を続けてきたことにあります。これからもその精神を揺るがすことなく、独自の技術を活かした新しい価値の創造に力を注いでいきたいと思っています。