半導体ICの前工程・後工程から実装まで、製造工程と各工程で使用される素部材の役割・必要性を体系的に解説
■タイトル：「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報」 ～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～ 半導体製造の全体像を、ICの製造工程から回路基板への実装まで体系的に解説。前工程・後工程・実装工程の流れと、各工程で使用される素部材の役割や必要性を学びます。半導体製造の基本情報を習得し、半導体用素部材の開発や自社技術の展開に役立つ知識を身につけます。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体製造に関する基本情報 ・半導体分野で活躍する日本の技術情報 ・半導体分野への自社技術の展開可能性 【セミナー対象者】 ・半導体（IC）製造の基本的な技術情報に関心のある方 ・IC製造で使用する素部材に関心のある方 ・IC製造で活躍する日本の技術（装置、素部材）に関心のある方
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基本情報
■開催要項 開催日時：2026年10月2日（金）13:00～16:30 受講料：44,000円（税込）＊資料付 ＊メルマガ登録者：39,600円（税込） 聴講方法：本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 ■プログラム 1．半導体製造工程の概要（全体の流れ） 2．前工程と関連素部材 3．後工程と関連素部材 4．実装工程と関連素部材 【質疑応答】
価格情報
受講料： 44,000円（税込）＊資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料）：39,600円（税込） ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
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企業情報
弊社は、最新の産業情報をお届けしている会社です。 市場動向の調査、技術関連の出版物や調査レポートの刊行、セミナーの企画・運営などにより、 各種製造業を中心に広く産業界の研究開発を支援しています。 カバーする分野は、エネルギー・電池・化学・バイオなど多岐にわたります。
