SOP(Small Outline Package)パッケージのワイヤボンディング等についてご紹介！
ワイヤボンディングは半導体チップ上の電極とパッケージ端子を 金属ワイヤで接続する工法のことで、大きく分けてボールボンディング方式と ウェッジボンディング方式が存在します。 本資料ではボールボンディング方式による接合部の形状観察例を ご紹介いたします。 掲載した試料は機械研磨により断面を作成しましたが、観察目的や試料の組成、 構造により適切な処理方法があり、アイテスでは蓄積されたノウハウにより 加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、ご提案いたします。 ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。 【観察概要】 ■SOP(Small Outline Package)パッケージのワイヤボンディング ■LEDセグメント表示機のワイヤボンディング ■表面実装型LEDのワイヤボンディング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（6）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
