スマホから高速通信機器まで必須となるフレキシブル基板。LCP-FCCLの基礎から低誘電化・多層FPC形成プロセスまで
■タイトル：「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 ■開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30 ■セミナー対象者 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 ■セミナーで得られる知識 ・ FPC基材に求められる基本特性 ・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 ・ LCP多層化の要素技術 ・ LCPフィルム加工時の留意点 ・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
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基本情報
■開催要項 開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30 受講料：44,000円（税込） ※ 資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料） 39,600円（税込） 聴講方法：本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 ＊ご都合の合わない方も安心！ ライブ配信後に【見逃し配信（期間限定）】をご視聴いただけます。
価格情報
受講料：44,000円（税込） ※ 資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料） 39,600円（税込） ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
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企業情報
弊社は、最新の産業情報をお届けしている会社です。 市場動向の調査、技術関連の出版物や調査レポートの刊行、セミナーの企画・運営などにより、 各種製造業を中心に広く産業界の研究開発を支援しています。 カバーする分野は、エネルギー・電池・化学・バイオなど多岐にわたります。
