信頼のHynix・Micron・Samsungメモリ、取り扱い中
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基本情報
メーカー：Samsung Electronics 型番：KHBBC4B03C-MC1K メモリ規格：HBM3E（High Bandwidth Memory 3E） 容量：36 GB（ギガバイト） データ転送速度：最大 8.0 Gbps 以上（ピンあたり高速伝送） インターフェース：幅広いメモリバス / 1024-bit 以上（高帯域幅設計） パッケージ：積層型高密度パッケージ 用途層：高性能用途向け設計
価格情報
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納期
用途／実績例
AI・機械学習アクセラレータ 大規模なモデル処理や推論に必要な高速メモリ。 スーパーコンピュータ／HPC（高性能コンピューティング） 科学技術計算やシミュレーションの大量データ処理。 データセンター向けアプリケーション ビッグデータ解析やクラウドサービスのバックエンド。 GPU・グラフィックスアクセラレーション 高帯域幅が求められる 3D グラフィックスや映像処理。
企業情報
当社は、2008年香港に創立し、日本東京、深セン、上海、蘇州、大連等に 支社を設立している会社です。 顧客とサプライヤーによって認識され、信頼され、相互に達成されるパートナー、 生命価値を実現するための従業員と業界エリートのためのプラットフォーム プロバイダー、業界のトップクラスのハイブリッドディストリビューター、 そしてまとまりのある企業になることを目指しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
