信頼のHynix・Micron・Samsungメモリ、取り扱い中
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基本情報
製品名（正式表記） Samsung HBM3 24GB DRAM (KHBAC4A03D-MC1H) → 高帯域幅メモリ HBM3 の 24 GB モジュールタイプ。 主な仕様（スペック） メモリ規格：HBM3（High Bandwidth Memory 3） 容量：24 GB（ギガバイト） データ転送速度：6.4 Gbps（ギガビット/秒、ピンあたり） パッケージ：MPGA（積層パッケージ） 構成：1024構成（内部データ幅） 製品ステータス：量産中（Mass Production）
価格情報
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納期
用途／実績例
AI・機械学習アクセラレーション（高速データ処理） データセンター向け高性能コンピューティング（HPC）システム GPU 向け高帯域幅メモリ（NVIDIA や AMD などのプロセッサ） 科学計算・シミュレーションアプリケーション など大量データ処理が求められる分野
企業情報
当社は、2008年香港に創立し、日本東京、深セン、上海、蘇州、大連等に 支社を設立している会社です。 顧客とサプライヤーによって認識され、信頼され、相互に達成されるパートナー、 生命価値を実現するための従業員と業界エリートのためのプラットフォーム プロバイダー、業界のトップクラスのハイブリッドディストリビューター、 そしてまとまりのある企業になることを目指しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
