フォトリソグラフィーを受託加工として提供しています。試作から量産まで、高精度・短納期・柔軟対応で開発・製造をサポートします。
半導体・電子部品分野におけるフォトリソグラフィー工程の受託加工サービスを提供しています。 微細パターン形成に必要な露光・現像・レジスト処理を、高精度・高再現性・短納期で対応。試作から量産まで、幅広いニーズに応えます。 ■ 主なサービス内容 ・レジスト塗布：スピン方式に対応 ・露光：ステッパー／マスクアライナーによる高精度アライメント ・現像・ベーク：安定したプロセス制御 ・検査・評価：寸法・欠陥・膜厚などの確認 ・マスク設計支援：データ変換・設計相談も可能
この製品へのお問い合わせ
基本情報
■ 対応基板 標準対応：2インチ～8インチウェハ 特殊対応：角形基板、厚物基板、ガラス・セラミック・樹脂など 基板種：シリコン、石英（ガラス）、サファイア、SiC、GaN、GaAs、InP 等(その他応相談) ■ レジスト塗布 方式：スピンコート 膜厚範囲：1.0μm程度～50 μm程度(※更に厚膜の物でも材料で調整可能ですので、ご相談ください） 対応レジスト：ポジ型／ネガ型／ドライフィルム（要相談） ■ 露光条件 方式：ステッパー／マスクアライナー 解像度：0.4 μm～（装置・条件により異なる） ■ 現像・ベーク 現像方式：ディップ ベーク温度：80～130℃（プリ／ポスト対応） ■ データ対応 マスク設計支援：GDS／DXF／Gerber形式対応 設計変更・試作対応：柔軟に対応可能
価格情報
仕様により変動致しますので、ご相談ください。
納期
※仕様により変動致しますので、ご相談ください。
用途／実績例
・半導体試作・評価用パターン形成 微細構造の検証やプロセス開発に対応。1枚からの試作も可能。 ・MEMS・センサー基板加工 加速度センサー、圧力センサーなどの微細構造形成に最適。 ・光学部品・フォトマスク製造 ガラス基板への高精度パターン形成。反射膜との組み合わせも可能。 ・電子部品・プリント基板試作 レジストパターン形成による配線試作やエッチング工程支援。 ■ 実例紹介（一部） ・Si基板上に1μmライン＆スペース形成（MEMS試作） ・ガラス基板へのフォトマスクパターン形成（光学用途） ・セラミック基板へのレジストパターン形成（高耐熱部品）
企業情報
主要事業として、プリンターヘッド基盤の実装・検査、半導体の外観検査・テーピング・梱包を中心としつつ、近年はウェハー販売、ウェハー加工、MEMS関連の特殊加工、マイクロ流路チップの製造・販売及び受託サービスの半導体前工程、さらにファクトリーオートメーション機器の設計・組立・据付等、も含めて事業を展開しています。 ・ウェハー加工：成膜加工サービス（CVD、スパッタリング）、パターニング加工、エッチング加工 ・マイクロ流路チップ：弊社の得意とするリソグラフィー技術を活用したマイクロ流路の構成材料「PDMS製」カスタムメイドチップの開発業務の受託製作から量産体制への移行もお手伝いいたします。 ・FA事業部：あらゆる自動機の構想・設計・組立・据付までサポートします。 ・受託製造：ODM、OEMでの受託製造パートナーとして確かな製品をお届けいたします ・半導体組立：ビジョンテーピング→外観検査までサポートします。