基板上に絶縁膜や金属膜などの薄膜を形成する成膜を行っており、 試作・開発・量産まで受託加工サービスをご提供いたします。
CVD装置とスパッタ装置を保有しており、 プラズマCVD装置では、SiO2、SiN、SiON、a-Si膜を成膜する事が可能です。 スパッタリング装置では、Ti、Cu、Ni、Cr、AI、Ta、AICu、NiCr、AlSiCu、Ta2O5等の膜を成膜する事が可能です。 その他の膜種につきましては、応相談となります。 また、対応可能な基板としてはシリコン、石英（ガラス）、サファイア、SiC、GaN、GaAs、InP 等(その他応相談) Φ８インチサイズまでの物であれば異形基板にも対応可能。
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基本情報
(CVD装置) ・使用Gas：SiH4,N2O,N2,NH3,CF4 ・ウェハーサイズ：最大８inchまで対応可能(その他異形基板も対応可） ・成膜温度：180～380℃ ・膜厚分布：±10%以内 (スパッタ装置) ・UP方式 ・逆スパッタ対応可 ・ウェハーサイズ：最大12inchまで対応可能(その他異形基板も対応可)
価格情報
基板の種類やサイズ、加工枚数、膜種、膜厚、により変動するため、ご相談ください。
納期
※内容によって変動致しますが、一般的な物であれば1～2週間程度で対応可能です。
用途／実績例
※詳しくはお問い合わせください。
企業情報
主要事業として、プリンターヘッド基盤の実装・検査、半導体の外観検査・テーピング・梱包を中心としつつ、近年はウェハー販売、ウェハー加工、MEMS関連の特殊加工、マイクロ流路チップの製造・販売及び受託サービスの半導体前工程、さらにファクトリーオートメーション機器の設計・組立・据付等、も含めて事業を展開しています。 ・ウェハー加工：成膜加工サービス（CVD、スパッタリング）、パターニング加工、エッチング加工 ・マイクロ流路チップ：弊社の得意とするリソグラフィー技術を活用したマイクロ流路の構成材料「PDMS製」カスタムメイドチップの開発業務の受託製作から量産体制への移行もお手伝いいたします。 ・FA事業部：あらゆる自動機の構想・設計・組立・据付までサポートします。 ・受託製造：ODM、OEMでの受託製造パートナーとして確かな製品をお届けいたします ・半導体組立：ビジョンテーピング→外観検査までサポートします。