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  6. スマートCLに採用 RAMXEEDのASSPチップセット

スマートCLに採用 RAMXEEDのASSPチップセット

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最終更新日:2025年02月26日

RAMXEED株式会社 (旧:富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 2025/1/1に社名変更しました)
RAMXEED株式会社 (旧:富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 2025/1/1に社名変更しました)
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RAMXEEDのRF通信とADコンバーターのアナログ回路技術が株式会社シードのスマートコンタクトレンズに採用!

株式会社シードでは、スマートコンタクトレンズの開発並びに製造加速化のための、先進的な汎用プラットフォームを公開しています。 本プラットフォームへご参加いただく企業、大学等研究機関は、本機能を極めて広範な目的に利用できるようになり、通信、エンターテインメント、教育といった様々な分野において、スマートCLを用いた革新的なサービスや製品の社会実装をもたらすことが期待されます。(*1) *1:株式会社シード様プレスリリースを引用 参考URL:https://ssl4.eir-parts.net/doc/7743/announcement/106496/00.pdf RAMXEEDはこのプラットフォームに、当社アナログ回路技術を活かしたRF通信チップと16ビットADコンバーターチップをASSPチップセットとして提供しております。これらのチップセットは、新たなチップを追加することで機能追加が可能なスケーラビリティがあり、各種センサーと組み合わせる事により、エッジデバイスとして各種データの収集・処理を行う事が出来るため、スマートコンタクトレンズ以外においても活用の加速が期待されます。

    その他
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スマートCLに採用 RAMXEEDのASSPチップセット

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  • 関連リンク - https://www.ramxeed.com/jp/news-and-updates/4287/

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基本情報

〇RF通信チップ ・EPCglobal Class1 Generation2準拠 ・キャリア周波数:860-960MHz ・RF受電電力 LSI端子最大パワー:3.0V 600uA供給可能(+8dBm供給時) ・1.8V(or 2.2V)、3Vの2系統電力供給、GPIOx4搭載 ・SPI I/F搭載 Master/Slave ・FeRAM搭載 〇ADコンバーターチップ ・16bit ΔΣ型 ・サンプリング周波数:490sps ・FeRAM搭載 上記チップセットに関するスペックに関して、弊社へ直接お問い合わせください。

価格情報

価格に関しては、弊社へ直接お問い合わせください。

納期

詳細はお問い合わせください

用途/実績例

RAMXEED社製チップセット(アナログLSI:RF通信チップ, 16ビットADコンバーターチップ)は、株式会社シード様のスマートコンタクトレンズのプラットフォームに搭載されました。これらチップセットは、医療・ヘルスケア分野だけではなく、その他分野(産業機器など)にも活用できる製品になります。

企業情報

RAMXEED株式会社

RAMXEED株式会社 (旧:富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 2025/1/1に社名変更しました)

情報通信業

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当社は、高機能の電子機器に欠くことのできない高品質・高性能の メモリLSIを、永年にわたって提供しています。 近年、小型化、高性能化、低消費電力化のメモリ製品を提供するとともに、 メモリを組み合わせた適切なソリューションも提案しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

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