マイクロプロセッサー技術が小型・軽量・高精度の亀裂深さ測定ツールを完成させました。
マイクロプロセッサー技術が小型・軽量・高精度の亀裂深さ測定ツールを完成させました。 疲労割れの深さ測定に、磁気探傷・超音波探傷後の深さ測定に、ロール・金型の割れ深さ測定に最適。 ■特徴 ●磁性体、非磁性体の両方に適用可能 ●簡単測定：プローブの針を割れに当ててデジタル直読 ●デジタル、ポケッタブルサイズ、高精度 ●堅牢な耐ショック設計、防滴構造 ●データロガー内蔵（最大3850点）300種類のバッチ処理区分可能 RS232C出力付きPCデータ処理ソフトも用意（オプション） ●プローブのピンは脱着式で交換可能
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基本情報
■割れの深さを測定することにより 1．製造ラインにおいて、部品の補修処理または交換の判断 2．保守検査における割れの進行状態の把握により、設備 の補修・交換時期の決定 3．製造製品の合否判定 －－が可能となります。 ＊スプリング付きピンで簡単・正確に測定が可能。 ＊補正データをプローブ内に記録、精度向上 ＊多点校正によりSUSなども正確に測定できます。
価格帯
納期
用途／実績例
亀裂深度測定
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