好適なデザイン！発熱素子の熱をより速く逃がす基板をご提案
当社で取り扱う「より速く熱を逃がす基板」をご紹介いたします。 高出力化したパワー半導体の出現により、新たに実装方法や 熱対策が迫られており、当社ではプリント基板製造の観点から より速く放熱できる基板構造をご提案。 また、使い方に合わせてサーマルビアの配置や形状を最適化し、 より多くの熱を逃がすことが出来るよう基板をカスタマイズします。 【特長】 ■基板製造の観点で簡単な熱計算を実施 ■計算結果を基に好適なデザインを提示 ■当社技術部による基板構造と放熱対策の提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。
