ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応
当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
三和電子サーキットは、身近にある、スマ−トフォン、カーナビゲ−ション、パソコンから無線、 ETCや車載機器、医療用機器等の生活の様々な場面で使用されるプリント配線板を制作しています。 当社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始し、 基板グループ会社4社で生産・販売を展開後、2004年に基板グループ各社を統合し 三和電子サーキット株式会社として新たに事業部制で出発をいたしました。 この間、取引先様のご指導、ご愛顧により半世紀以上にわたり、プリント配線板専業会社として、 プリント配線板の進歩と共に発展、成⻑させて頂いたことに感謝いたします。 今後ともご支援、ご愛顧賜りますようお願い申し上げます。
