セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合
厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合 から生まれた基板材料です。 多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 半導体レーザー、医療用レーザー等の用途に使用されています。
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基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
産業機器、医療機器関連におけるサブマウント基板
詳細情報
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電解NiAu仕様（MW推奨） ・電解仕様の場合、各ランドに対し電極線が必要。 ・厚付けAuが可能。（標準厚み1.5μm程度）
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寸法位置 最小寸法 A 導体寸法 0.100mm B パターン間隔 0.150mm C 基板端間隔 0.050mm D パターン穴間隔 0.100mm
企業情報
MARUWAという社名には、”和をもって皆で力を合わせる”という意味が込められております。そして、MARUWAのロゴには希望を表すと言われるブルーを用い、社名の由来でもある「人と人との和・つながり・絆」が表現されております。 当社は人を大切にしております。 企業は人個々の長所・個性を大切にそして活かしてこそ継続的な成長・発展が望めるものであり、企業のためにこれらを抑え、歪めることはあってはならないと考えております。当社の成長・発展が、社員はもとより地域社会や多くの皆様の幸福に結び付く事を願い、日々の事業活動に全力で取り組んでおります。 近年、私たちの暮らすこの地球における自然環境保全の重要性が様々な面から叫ばれてきております。当社のセラミック製品がこれら自然環境のために使用される機会が増え、その要求ならびに新たな製品への要請・期待がますます強くなってきていることはとても幸せに感じております。
