シリコン切削くずをアップサイクルした黒色顔料
■こちらの詳しい情報は、関連リンクよりご確認ください。 当技術は、半導体製造過程で生じるシリコン切削クズの 再資源化を実現する粉末状シリコンの表面修飾技術です。 犠牲鋳型法によりシリコン粒子の表面をヘクトライトで 被覆し、産業利用可能なシリコン材料を提供。 技術指導、評価解析、共同研究、サンプル提供等お気軽に ご相談ください。 【特長】 ■シリコン切削クズを黒色顔料に再資源化 ■カーボンや四酸化三鉄に比べ熱伝導性が高い ■疎水化され、大豆油、水エタノール混合溶液によく分散する
