噴霧開始からわずか4秒で105W/m2レベルの超高熱流束が可能です。
次世代の半導体部品やコンピュータチップに発生する局所熱流束は106W/ｍ2を超え、総パワーは300Wに達し原子炉内の発熱密度をも越えようとしている。発生した熱を効果的に冷却管理することが望まれているが有効な冷却装置は存在していないのが現状である。特に次世代高性能CPUは従来のCPUに比べて消費電力が高く、106W/ｍ2レベルの放射性能が望まれており、現在の冷却法並びに強制対流沸騰熱伝達では限界があると指摘されている。 本発明は、106から107W/m2レベルの超高熱流束の冷却性能を有する新型混相電子冷却システムに関する。
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技術移転による収益は、新たな研究資金として大学や研究者へ還元され、更なる研究成果を創出するために利用されます。この一連の循環“知的創造サイクル”を円滑に回すため、我々は技術移転を全力で進めて参ります。取り扱っているシーズは、特許、ノウハウ、データベース、プログラム等です。 下記の大学と技術移転基本契約等を締結し、連携体制を構築しております。（2025年6月1日現在） ・東北大学・弘前大学・岩手大学・秋田大学・福島大学・山形大学・東北学院大学・岩手医科大学・福島県立医科大学・会津大学・宮城大学・北海道大学・室蘭工業大学・昭和医科大学
