裏貼材+フェノバボードが断熱効果を高める！高断熱で快適な室内環境を演出
『フェノバC&I工法』は、折板屋根と天井仕上げを同時施工 できる高断熱省エネシステム工法です。 裏貼材+フェノバボードが断熱効果を高め、高断熱で快適な 室内環境を演出。 高意匠な仕上げが可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■フェノバボード断熱仕様 ■折板&天井の一体システム ■熱伝導率0.019W/m・k ■信頼の不燃性能 ■高意匠な仕上げが可能 ■各種内装工法に適応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■折板タイプ：SV-2型、新SV-2型、新々SV-2型 ■使用原板厚：0.8～1.0(1.2)mm ■使用原板巾：762mm ■働き巾：500mm ■屋根勾配：3/100以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
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企業情報
当社は、屋根、外壁施工と開発に特化した建築板金業の会社です。 図面技術・製品技術・施工技術が充実しており、仕上がり満足度が高い 『技術力』をはじめ、意匠・金物・特殊機能など独自の開発メーカー・ 商社・ゼネコンとの共同出願や、お客様の要望に応え、喜ばれる『開発力』を 強みとしております。
