【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 HRL1 OM-550
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
＜印刷工程＞ ・微小印刷性： φ180um（t=100umのメタルマスク使用時） φ250um（t=125～130umのメタルマスク使用時） ・版上ライフ：12時間以上 ・対応可能印刷速度：25mm～150mm/sec ＜リフロー工程歩留まり＞ ・リフロー雰囲気：大気およびN2 ・低ボイド：IPC 7095 CLASS IIIを満足 ・実装不良低減：業界推奨区分を満足 ・マクラ（H.I.P）不良低減：マクラ（H.I.P）・NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・NWO（Non-Wet Open）：不良低減NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・フラックス残渣：ピンテスト可能 ・微小溶融性：φ180umまで対応 ・フラックス残渣色：透明 ＜電気的信頼性＞ ・SIR：IPC SIR J-STD-004B＆BELLCORE SIRを満足 ・フラックス区分：ROL0（ハライドフリー） ＜環境対応＞ ・ハロゲン物質含有量：ゼロハロゲン
価格帯
納期
用途／実績例
各種電気・電子部品実装
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。
