エッジハンダー TOP ＧＵＮ 887ＥＳＰ
段替時間の短縮を追求、イージーセティング機能によりかつてない高生産性を約束します。
簡単セッティング テープ、2mmエッジ、四方貼りの切替がワンタッチ。 タッチ パネル上でセッティング自由自在の「やさしい操作盤」 □ 高速フィード max 20m/minの高速送りを実現し、生産性向上に貢献 □ 3ミリエッジ 3mmエッジ対応テープカット＆テーブルを標準で搭載 □ 高周波モータ 高周波モータ駆動の採用で、一段と高精度な加工を実現
はんだ - メーカー・企業5社の製品一覧とランキング | イプロス
更新日： 集計期間:2026年09月09日～2026年10月06日
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はんだのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2026年09月09日～2026年10月06日
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- 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市） 東京都/商社・卸売り
- 株式会社アイテス 滋賀県/その他
- 株式会社マーケットリサーチセンター 東京都/サービス業
- 丸仲商事株式会社 静岡県/建材・資材・什器メーカー
- 5 株式会社メイコーテクノ 神奈川県/その他
はんだの製品ランキング
更新日： 集計期間:2026年09月09日～2026年10月06日
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- 【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市）
- 【調査資料】はんだ材料市場：2026年規模・予測・動向 株式会社マーケットリサーチセンター
- 【EBSDによる解析例】高融点はんだ 株式会社アイテス
- エッジハンダー TOP ＧＵＮ 887ＥＳＰ 丸仲商事株式会社
- 4 【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市）
はんだの製品一覧
1～8 件を表示 ／ 全 8 件
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エッジハンダー TOPGUN 618U
安全性・操作性・経済性．．． 最新のニーズを斬新なフォルムに秘めたモダン・エッジバンダー
□省スペース 設置スペースをとらない全長3750mmのコンパクト設計 □3ミリエッジ 3mmエッジ対応テープカット＆テーブルを標準で搭載 □お手頃価格 バフ＆スクレーパ搭載＆3mmエッジ対応で驚きの低価格 □高周波モータ 高周波モータ駆動の採用で、一段と高精度な加工を実現 □優しさデザイン フルカバーの機体＆斬新な操作系など、やさしさを追求
【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
エッジハンダー TOPGUN 883ES
卓越の高速フィード＆イージーセッティング機能によりかつてない高生産性を約束します。
高速フィード max 20m/minの高速送りを実現し、生産性向上に貢献 □ 3ミリエッジ 3mmエッジ対応テープカット＆テーブルを標準で搭載 □ 高周波モータ 高周波モータ駆動の採用で、一段と高精度な加工を実現 □ 簡単セッティング 縁材厚、各モータのON/OFF切替がワンタッチ。タッチ パネル上でセッティング自由自在の「やさしい操作盤」
【EBSDによる解析例】高融点はんだ
EBSDにて結晶構造を観察！それぞれの金属で各データの取得ができます
高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる 解析例を紹介致します。 EBSD法により結晶粒分布や、残留応力を推測することが可能。 また、結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、 それぞれの金属で各データの取得ができます。 【特長】 ■結晶粒分布や、残留応力を推測できる ■結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、 それぞれの金属で各データの取得が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイテス
- 価格：応相談
【調査資料】はんだ材料市場：2026年規模・予測・動向
グローバルにおけるはんだ材料市場（～2027）：製品別、種類別、プロセス別、エンドユーザー別、地域別
360iResearch社の当市場調査レポートでは、グローバルにおけるはんだ材料市場規模が、2021年5,198.34百万ドルから2022年6,086.73百万ドルへと成長し、更に年平均17.34％増大して2027年までに13,572.24百万ドルに達すると予測しています。当書は、はんだ材料の世界市場を総合的に分析し、序論、調査方法、エグゼクティブサマリー、市場概要、市場インサイト、製品別分析（バー、フラックス、ペースト、ワイヤー）、種類別分析（無鉛、有鉛）、プロセス別分析（レーザー、ロボット、スクリーン印刷、ウェーブ/リフロー）、エンドユーザー別分析（自動車、家電、工業）、地域別分析（南北アメリカ、アメリカ、カナダ、ブラジル、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、台湾、ヨーロッパ/中東/アフリカ、イギリス、ドイツ、フランス、ロシア、その他）、競争状況、企業情報などの項目をまとめています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
【コラム】はんだについて
はんだはメタルマスクと切っても切れない縁！実装用途別種類などを解説
当コラムでは、“はんだについて“をご紹介させていただきます。 いきなりですが皆様、はんだペーストの作り方はご存知ですか？ 私は、正直知りませんでした。 はんだメーカー様との打合せ時にも詳しくお聞きしたのですが、 帰った後に色々調べて見ると、ほんとにカレー作りと似てるんですよね！ はんだはメタルマスクと切っても切れない縁というのもありますし、 今回いろいろ気付きがありましたので記事にさせていただくことにしました。 【掲載内容】 ■そもそも「はんだ」とは？ ■はんだ？半田？ ■はんだの実装用途別種類 ■カレー作りとはんだペーストの作り方 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社メイコーテクノ
- 価格：応相談
