半導体バックエンド装置の世界市場（2023～2028）：ウェーハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、その他
Mordor Intelligence社の本調査資料では、グローバルにおける半導体バックエンド装置市場規模が、予測期間中（2022年-2027年）にCAGR 7.8%で成長すると予測しています。本資料では、半導体バックエンド装置の世界市場について多角的に調査し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、種類別分析（ウェーハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中国、台湾、韓国、日本、その他）、競争状況、市場機会・将来の動向など、以下の内容を記載しています。
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基本情報
・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・世界の半導体バックエンド装置市場規模：種類別 - ウェーハテストの市場規模 - ダイシングの市場規模 - ボンディングの市場規模 - 計測の市場規模 - その他種類の市場規模 ・世界の半導体バックエンド装置市場規模：地域別 - 北米の半導体バックエンド装置市場規模 - ヨーロッパの半導体バックエンド装置市場規模 - アジア太平洋の半導体バックエンド装置市場規模 中国の半導体バックエンド装置市場規模 台湾の半導体バックエンド装置市場規模 韓国の半導体バックエンド装置市場規模 日本の半導体バックエンド装置市場規模 … ・競争状況 ・市場機会・将来の動向 ※続きを読む→https://www.marketresearch.co.jp/mrc2304k093-global-semiconductor-backend-equipment-market/
価格帯
納期
2・3日
用途／実績例
• 需要先：研究開発、営業、経営企画、製品企画、広報、新事業開発、特許、購買など • 半導体バックエンド装置の世界市場規模、市場動向、市場予測を調査 • 半導体バックエンド装置の世界市場規模をセグメント別に調査 種類別分析（ウェーハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中国、台湾、韓国、日本、その他） • 英文タイトル：Global Semiconductor Back-End Equipment Market - Growth, Trends, Covid-19 Impact, and Forecasts (2023 - 2028)
企業情報
株式会社マーケットリサーチセンターでは、グローバル調査会社と提携してグローバル市場調査資料の販売と委託調査サービスを行っております。 「https://www.marketresearch.co.jp」ウェブサイトで、化学、電子、自動車、産業装置、医療、バイオ、農業、物流、建設、航空宇宙、防衛、エネルギー、IT、通信、金融、サービス、小売り、食品、消費財、など多少な産業の調査資料を取り扱っております。 戦略立案、海外進出、新規事業の創出などにマーケットリサーチセンターが取り扱っている市場予測・分析レポートをお役立てください。 お問い合わせは「mr@marketresearch.co.jp」宛てにメールください。