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Bluetooth対応 マイコンモジュール 『SX-23BT』

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SX-23BT

最終更新日:2025年01月27日

サイレックス・テクノロジー株式会社
サイレックス・テクノロジー株式会社
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ルネサスRX23W搭載 小型・高機能のBluetooth(R)マイコンモジュール

通信用チップアンテナを搭載した本製品は、無線通信機器に必要な電波法認証を取得しています。これにより、本製品を採用するIoT機器メーカは、専門知識が必要となる海外電波法準拠に伴う認証作業のコストを削減できます。また、本製品の開発には、ルネサス「RX23W」の開発環境やソフトウェア資産、及び、ルネサスから公開されている豊富なアプリケーション開発支援ツールを利用できるため、IoT機器の製品開発を効率よく行えます。 【特長】 ・ルネサス社製 RX23Wを搭載 ・Bluetooth(R) v5.0 Low Energy フル機能サポート ・Bluetooth(R)専用AES-CCM(128ビット)暗号回路内蔵 ・0.7mmピッチのLGAパッケージ採用 ・チップアンテナと外部アンテナ用端子を選択可能 ・主なインタフェース(USB2.0 フルスピード x1、CAN x1、SD Host I/F x1) ・電波技術認証(TELEC(日本)、FCC(アメリカ)、ISED(カナダ)、CE(欧州))※ 上記国以外への対応は、ご相談ください。 ・産業温度対応(-40℃ ~ 85℃)

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Bluetooth対応 マイコンモジュール 『SX-23BT』

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  • 関連リンク - https://www.silex.jp/products/wireless-module/bt/s…

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基本情報

【仕様】 ○MCU ルネサス社製 RX23W 〇メモリ 512KB ROM / 64KB RAM(MCU内蔵) 〇アンテナ端子  チップアンテナ x 1 MHF4コネクタ x 1 ○インタフェース USB2.0 FS(Host/OTG) x 1 CAN(ISO11898-1 準拠) x 1 SD Host (Memory/IO) x 1 ○動作電圧  Typ. DC3.3V ○重量 0.7g ○動作環境条件  温度条件:-40℃ ~ 85℃ 湿度条件:15% ~ 95%RH(結露無きこと) ○保存環境条件 温度条件:-40℃ ~ 85℃ 湿度条件:15% ~ 95%RH(結露無きこと) ○外形寸法 16.0×10.0×2.7mm  ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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サイレックス・テクノロジー株式会社(本社:京都府精華町)は、ハードウェア・ソフトウェアの技術を核とした研究開発型企業です。医療・産業分野のお客様の機器やシステムに、安全で信頼性の高いワイヤレス技術と組込みノウハウを用いて確実な接続性をもつ無線環境を構築する製品とサービスを提供し、「切れない無線空間」の創造を通じて、最上の個客体験を実現します。北米・欧州・中国・インドの各国拠点を通じて、海外パートナーとの連携や新市場開拓などグローバルなビジネス展開を行っています。設計・開発から生産・品質保証までの一連のプロセスを「けいはんな本社」で統轄することで品質基準を厳格に保つと同時に、海外各国拠点と連携した開発体制のもと、地域ごとの多様な顧客ニーズに応え、現地でのカスタムエンジニアリングにも対応しています。

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