【Twin-air】半導体後工程、電子部品組立工程などに！高品質・高信頼性・生産性向上に寄与
『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに 対応するチップレベル・コーターです。 ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、 様々な形状塗布が可能。 この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。 【対応内容（一部）】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤（1000Pa・s以上） ■ウエハの全面／ドット／ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の対応内容】 ■各種基板の全面／局所塗布 ■はみ出し／回り込みなし（リンス不要） ■厚膜塗布、微小塗布、微細塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
エンジニアリング・ラボは微細塗布のプロフェッショナルとして、精密塗布装置の開発・製造・販売を行っています。世界最小塗布を実現する、特許技術を使った「ツインエア式ディスペンサー」をはじめ、高速精密塗布を誇るピエゾジェットディスペンサー「X-JET」、マスキング不要でスプレー塗布が可能な「スパイラルコーター」といった、精密塗布に特化したラインナップを取り揃えております。 従来技術では困難であった、高粘度液剤の高精度微量塗布を可能とし最小塗布量20ｐL(ピコリットル)の超微細塗布が可能です。 また、エンジニアリング・ラボは、量産に対応したインライン型全自動塗布装置やR&Dに適した卓上型塗布装置を数多く取り揃えており、用途やワークサイズに応じて、最適な塗布装置をご提供いたします。
