【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説
～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント
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基本情報
■目次 第１章 ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化 第２章 ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上 第３章 各種TIM材の開発と応用 第４章 高放熱・高熱熱伝導な基板の開発 第５章 高効率な冷却技術の開発 第６章 電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術 第７章 熱伝導、温度測定とそのノウハウ 第８章 プリント基板の放熱技術 第９章 ５G・情報通信機器の放熱・冷却技術 第１０章 センサ設計における熱マネジメント技術 第１１章 パワー系電子機器の放熱・冷却技術 第１２章 EV用電池の放熱・冷却技術 第１３章 車載用電子機器の放熱設計 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ●発 刊 : 2021年7月30日 ●体 裁 : A4判 676頁 ●執筆者 : 62名 ●ISBN：978-4-86104-852-4 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ※ 詳しくは「カタログをダウンロード」からパンフレットをご覧ください。
価格情報
88,000円（税込）【送料込】 各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
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「電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発」書籍 表紙写真
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