モジュール方式タッチパネルPC『WLPM-V00-AMD』

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、BOX型PCと液晶モジュールの組み合わせる方式による産業用ファンレス・タッチパネルPC『WLPM-900シリーズ』をリリース致しました。本シリーズでは、BOX型PCモジュールと15型,17型,19型,21.5型及び23.8型のタッチパネル付き液晶モジュールを組み合わせることができる構造としておりますので、用途に合わせて容易にタッチパネル付き液晶モジュールを交換することが可能となります。タッチパネル付き液晶モジュールのフロント・ベゼルは従来通りIP66対応の防塵・防水となっております。BOX型PCモジュールでは、Intel第9世代Core-i5（Coffee Lake-S）のCPUを搭載しており、更にi-Controlのスマート制御による放熱効率の向上と最適性能を実現しております。

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、BOX型PCとタッチパネル付き液晶モジュールの組み合わせる方式による産業用ファンレス・タッチパネルPCの第2弾として、『WLPM-V00シリーズ』をリリース致しました。本シリーズでは、CPUに『AMD Ryzen Embedded V1605B (PassMark: 6812, 25W, 4-core, 8-thread）』を採用したことで、従来モデルの『WLP-7F20シリーズ』と比較してCPU PassMark性能は約2倍のとなり、より高いコストパフォーマンスの製品となっております。更に内蔵グラフィック性能は抜群に高く、16 FLOPS/Clock において3.6 TFLOPSを実現しておりますので、高速の画像処理などが求められる用途では、よりスムーズな処理を実現できます。 タッチパネル付きの液晶モジュール部分では、従来通りIP66対応の防塵・防水フロントベゼル（タッチパネル部）を採用しております。