BOX型PCと液晶モジュールの組み合わせ方式ファンレス・パネルPCをリリース 。PCI-E x16スロットと2nd HDDドアーも追加可能で拡張性も向上。

Intel第9世代Core-i5 CPU搭載版。タッチパネル付きの液晶モジュールとBOX型PCを販売及び修理時に分離可能なモデル

本シリーズは、主に産業機械やKIOSK端末などへの組込みを想定したファンレス・タッチパネルPCですが、従来モデルと異なり、タッチパネル付きの液晶モジュールとBOX型PCを分離可能な製品ですので、販売時や修理時にそれぞれ分離した状態で対応可能となります。BOX型PC側ではIntel第9世代Core-i5 CPU搭載しており、タッチパネル付きの液晶モジュール側では、15, 17, 19, 21.5/24型フルHDの5種類を自由に選択可能となり、以下のような特徴を有しております。 ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼルを採用 ・USB3.1ポートを4ポートとDP (DispalyPort) x 3ポートを標準装備 ・シリアルポート x 3ポートとLAN x 2ポートも標準装備 ・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・HDDの代わりにSATA SSDまたは高速 M.2 SSDからのOSブートも可能 ・外部から取付・取外し可能な2.5" HDD(SSD)スロットあり ・動作温度: 0～50℃を実現

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AMD Ryzen V1605B CPU搭載版。タッチパネル付きの液晶モジュールとBOX型PCを販売及び修理時に分離可能なモデル

本シリーズは、主に産業機械やKIOSK端末などへの組込みを想定したファンレス・タッチパネルPCですが、従来モデルと異なり、タッチパネル付きの液晶モジュールとBOX型PCを分離可能な製品ですので、販売時や修理時にそれぞれ分離した状態で対応可能となります。BOX型PC側では低価格で高性能なAMD Ryzen V1605B-2.0GHz (4 Core) CPU搭載しており、タッチパネル付きの液晶モジュール側では、15, 21.5/24型フルHDの3種類を自由に選択可能となり、以下のような特徴を有しております。 ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼルを採用 ・USB3.2 Gen2 x 2ポートとUSB2.0 x 2ポートを標準装備のため、USB2.0にも対応可 ・DP (DispalyPort) 1.2a版 x 3ポートも標準装備 ・シリアルポート x 2ポートとLAN x 2ポートも標準装備 ・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・外部から取付・取外し可能な2.5" HDD(SSD)スロットあり

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Intel第8世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タッチパネルPC。タッチパネル部分はIP66対応の防水・防塵

Intel第8世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型（XGA: 1024 x 768）タッチパネルPCです。高性能のCore-i5 (4 Core)を搭載しながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Core-i5-8365UE-1.60 GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼルを採用 ・USB3.1ポートを4ポート標準装備 ・DP (DispalyPort) とHDMI各1ポート標準装備、2台の外部モニター接続接続可 ・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにSATA SSDまたは高速 M.2 SSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、M.2 (Key B, 3042)へのUSB2.0または モバイル通信4G対応のSIMカード追加可能

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Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タッチパネルPC。タッチパネル部分はIP66対応の防水・防塵

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型（XGA: 1024 x 768）タッチパネルPCです。高性能のCore-i5 (Dual Core)を搭載しながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Intel Core-i5-7200U-2.5GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼル（タッチパネル部）を採用 ・DP (Display Port) x 2ポート標準装備のため、2台の外部モニター接続でトリプル画面も ・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』

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Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス16型ワイド版タッチパネルPC。タッチ部はIP66対応の防塵・防水

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス16型ワイド版のタッチパネルPCです。高性能のCore-i5を搭載しながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Intel Core-i5-7200U-2.5GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼル（タッチパネル部）を採用 ・DP (Display Port) x 2ポート標準装備のため、2台の外部モニター接続でトリプル画面も ・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・画面解像度はワイド仕様の「1366 x 768」 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』

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Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タッチパネルPC。タッチパネル部分はIP66対応の防水・防塵

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型（SXGA: 1280 x 1024）タッチパネルPCです。高性能ながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Intel Core-i5-7200U-2.5GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼル（タッチパネル部）を採用 ・DP (Display Port) x 2ポート標準装備のため、2台の外部モニター接続でトリプル画面も ・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』

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Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型タッチパネルPC。タッチパネル部分はIP66対応の防水・防塵

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型（SXGA: 1280 x 1024）タッチパネルPCです。高性能のCore-i5 (Dual Core)を搭載しながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Intel Core-i5-7200U-2.5GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼル（タッチパネル部）を採用 ・DP (Display Port) x 2ポート標準装備のため、2台の外部モニター接続でトリプル画面も ・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』

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Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5型フルHD版タッチパネルPC。タッチ部はIP66防塵・防水

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5型フルHD（1980 x 1080）タッチパネルPCです。高性能ながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Intel Core-i5-7200U-2.5GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼル（タッチパネル部）を採用 ・DP (Display Port) x 2ポート標準装備のため、2台の外部モニター接続でトリプル画面も ・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』

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Intel第8世代Core-i5 CPU搭載のファンレス21.5型フルHDタッチパネルPC。タッチパネル部分はIP66防塵防水

Intel第8世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5型フルHD（1920 x 1080）タッチパネルPCです。高性能のCore-i5 (4 Core)を搭載しながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Core-i5-8365UE-1.60 GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼルを採用 ・USB3.1ポートを4ポート標準装備 ・DP (DispalyPort) とHDMI各1ポート標準装備、2台の外部モニター接続接続可 ・タッチパネルは抵抗膜（標準）に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにSATA SSDまたは高速 M.2 SSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、M.2 (Key B, 3042)へのUSB2.0または モバイル通信4G対応のSIMカード追加可能

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2026年5月22日（金）に開催されます「第22回日本繊維状物質研究セミナー」に出展いたします。 粉じん対策防護服などを展示予定です。 皆様のご来場をお待ちしております！ ●日程　2026年5月22日（金）　11：00～16：00 ●会場　（公財）仏教伝道協会 仏教伝道センタービル （東京都） 　　　 BDK会議室　7階『見の間』 詳しくは以下の関連リンク【防護服の知恵.com】よりお気軽にお問い合わせください。 【防護服の知恵.com】は、作業環境別の防護服や保護具等のご案内、着脱の方法、お客様の使用実績などの情報をお届けする、安全な作業環境のための情報総合サイトです。

2026年5月23日（土）～24日（日）に開催されます「公益社団法人日本鋳造工学会　2026年度春期大会【第187回全国講演大会】　つながる展」に出展いたします。 難燃防護服などを展示予定です。 皆様のご来場をお待ちしております！ ●日程　2026年5月23日（土）～24日（日） ●会場　ライトキューブ宇都宮（栃木県）　1階　大ホール東側 詳しくは以下の関連リンク【防護服の知恵.com】よりお気軽にお問い合わせください。 【防護服の知恵.com】は、作業環境別の防護服や保護具等のご案内、着脱の方法、お客様の使用実績などの情報をお届けする、安全な作業環境のための情報総合サイトです。

＼TwooCa Mall 新機能リリース／ 特定の企業・団体・コミュニティに向けた “限定販売”が可能になる 「出品先コントロール機能」を実装しました！ これにより、 ✔ 自社従業員向けの社販 ✔ ファンクラブ会員限定商品 ✔ コミュニティ限定販売 など、公開範囲を柔軟に設定できるようになります。 さらに、TwooCaの決済機能や 電子マネーに交換可能なポイントと連携することで、 スムーズな購買体験も実現。 福利厚生や会員向けサービスなど、 “クローズド環境ならでは”の価値提供を支援します。 スポーツチーム・ファンクラブ・コミュニティ運営など、 さまざまな活用を想定しています！ ▼プレスリリースはこちら https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000108.000076589.html #TwooCa #福利厚生 #キャッシュレス #DX #ファンクラブ #スポーツビジネス #コミュニティ #EC #HRTech

株式会社ＫＡＷＡＳＡＫＩ（本社：東京都）は、2026年5月20日に開催される 東京都「グリーン製品市場の創出に向けたサプライチェーンにおける脱炭素化支援事業」の 中間報告会に登壇することをお知らせいたします。 本報告会では、弊社が考案・開発・製造・販売している環境に配慮したプラスチック製型枠 「大匠パネル」のCO2削減効果と、その関連副資材を含めたグリ－ン化に向けた取組みを発表 いたします。 【発表の概要】 テーマ ：CFPを活用し、「大匠パネル」のCO2削減を高め、サプライチェーン全体での グリーン化を促進する。 主な内容：本事業への応募背景、「大匠パネル」とその副資材のCFP算定結果を参考に、 CO2削減に向けた取組を紹介する。 【登壇日時】中間報告会の日時：2026年5月20日（水）15-17時 中間報告会および東京都の本事業詳細：グリーン製品市場の創出に向けたサプライチェーンに おける脱炭素化支援 https://www.cfp-sc.metro.tokyo.lg.jp/

当社は、「第8回 国際 建設・測量展（CSPI2026）」に出展いたします。 期間：6月17日（水）〜20日（土）10:00～17:00 ※最終日20日（土）のみ16:00まで 会場：幕張メッセ ぜひ御来場のほど宜しくお願いいたします。