使い勝手抜群の手動機！光学分解能は5 or 10μｍ で、様々な基板に対応！パッケージ・モジュール系基板・FPC・セラミックス
『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス（パワーデバイス向け等）、ガラス製品、メタルエッチング製品など 多様な製品で高品質な検査精度が好評です。 ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ※【ベンチマークテスト受付中！】 弊社では適時実際に基板をお預かりしてのベンチマークテストを実施しております。 ご興味がございましたら、先ずご一報いただければ幸いです。 【特長】 ■様々な製品に対応 （FPC・PCB・セラミックス・金属系・メタルマスク・ディスプレイ） ■高いトレーサビリティを実現 ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ＃基板検査＃検査装置＃最終外観＃AVI＃AFVI＃検査＃AI＃外観検査
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基本情報
【製品仕様（抜粋）】 ■モデル：M105SC ■基板サイズ(mm)：～280(250)×330 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ（7.3K or 16K） ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm（標準）/ 15μm / 20μm ■光源：白色LED (検査データ毎に光量調整可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
