高分解能、高機能、高検出！ 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能！
『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な 自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕 クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。 IDコードリーダーを搭載して検査時、ベリファイ時に読み取る事で 結果を製品に紐付けし、品質管理が容易に出来ます。 高品質を追求する製品に好適なソフトウェアで、 製品の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 【特長】 ■当社製AIシステム『XAIS』を追加可能。省人化・省力化を実現！ ■豊富な検査設定で抜群の検出力 ■高トレーサビリティ ■高品質を追求する製品に好適な検査ソフト『TY-LABINS』 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AFVI＃AVI＃AI＃検査
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基本情報
【製品仕様（抜粋）】 ■モデル：A307DC ■基板サイズ（mm）：45×50～200×300 ■基板厚み（mm）：0.2～2.0 ■カメラタイプ：16、000画素カラーラインセンサーカメラ ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm（標準） ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200/208/220/230V ±10% 三相 50/60 Hz 30A ■装置サイズ（mm）：2248(W)×1687(D)×1987(H)（運用時） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
高精細基板向け両面全自動基板最終外観検査装置
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企業情報
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。