優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基板材料の接着に
『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板（FPC）など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における加工性も良好。要望に応じてカスタマイズ可能です。 【特長】 ■吸水率が低く湿熱環境でも高い接着強度を維持 ■FPC多層用のボンディングフィルム・FCCLやカバーレイ用接着層に好適 ■車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも採用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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【その他の特長】 ■湿熱処理（85 ℃／85RH％）後でも低誘電特性を維持 ■はんだリフロー時に優れた耐熱性を発揮 ■国内外の回路基板材料メーカーやフィルムメーカーで実績あり ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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東亞合成は、アロンアルフアや独自技術により開発した特長ある接着剤をそろえています。 家庭用から電子材料・自動車・精密機器などの工業用まで、多彩なニーズにお応えするため、高機能接着剤のラインアップを充実させ、さまざまな素材の接着をとおして製造や修復のスピードアップとコストダウンに貢献しています。
