はんだ粒子径は市販されている粒径であれば対応が可能！はんだ転写シートのご紹介
『ATS』は、金属箔（エッチドアルミニウム箔または銅箔）基材にはんだ粒子を 層状に積層させたシートです。 構成は、所定粒径はんだ粒子を単層、2層もしくは2～3層ランダムに基材上に 積層させております。 単層の場合はんだ粒子は、エッチドアルミ基材のピットに機械的に保持されています。 2層以上の場合は、高沸点溶剤や高粘度フラックスがバインダーとして機能しており、 はんだ溶融時には接合部から排除されます。 【ATS法 特長】 ■ボール搭載法やペースト印刷法の微細化への検討よりは実用可能性が高い技術 ■凹型、ペリフェラル型など電極形状にかかわらずメタルマスクや位置合わせなしで 簡便にはんだ粒子を転写することが可能 ■粉末転写、溶融転写どちらもボイドがほとんど発生しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ATS 仕様】 ■1000S-EA-SAC ■2100S-CU-SAC ■1000M-EA-SAC ■2100M-EA-SAC ■1000M-EA-Bi ■2100M-EA-Bi ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、“熱と光を科学する”をメインテーマに、主として「粘着・接着・ コーティング部門」と「精密印刷部門」の2部門で、それぞれ独自の新技術を 以って信頼される製品を製造しております。 UV光による粘着力消失を利用したシリコンウェハーや石英ガラスの ダイシングテープ、粘着シートなどのエレクトロニクス関連製品から 耐熱製品、精密印刷製品まで幅広く取り揃えています。