高速高精度切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波アシストスピンドルを搭載、生産性向上・品質向上 超音波ダイシング装置！！
量産用超音波ダイシング装置『CSX501』は、SiC・GaN・ファインセラミックスなどの難削材を高速高精度でカッティングするダイシング装置です。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に超音波アシストを加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能となり、不測のトラブルからの復旧時間の短縮に寄与致します。また、各種オプション機能を追加搭載することで、ブレード刃先形状のコントロール、切断バリの低減などにも貢献致します。 ※ご要望に応じてサンプルワークを切断する評価も実施しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
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基本情報
【仕様】 ■対応ワークサイズ：6、8インチ（共用） ■ブレード刃高：最大12mm (切断上限 10mm) ■洗浄方式：2流体JET+高圧JET ■搬送機構：自社製搬送機構 ■装置仕様：フルオート ■オプション：インラインドレス、プリカット機能、ブレードツルアー ■常時破損検知機能搭載 ■上位通信対応可能 ■寸法：W1,200×D1,300×H1,850mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
ご希望の付属品・オプションによって価格は異なりますので、お問い合わせください。
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
※※標準的な仕様で約6～7ヶ月
用途／実績例
【用途】 ・各種ウエハダイシング（6,8inch） ・特殊加工 ・SiC等難削材加工 【実績】 ・国内外の大手電機総合メーカー様や大手電機機器メーカー、大手電子部品メーカー様などにご採用頂いております。
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 断面観察前処理切断装置 CSX-100Lab | |
| 枚葉式ウェット処理装置、バッチ式洗浄装置 | |
| TWPシリーズ（TWPm、TWP） |
カタログ（3）
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
お客様のニーズに柔軟、迅速に対応。 「商社」機能分野では、有力専門メーカーと連携の上、先端のメカトロニクス技術を駆使し、付加価値を付与することで高度情報化社会に適合した真に魅力的で、お客様のニーズにお応えできる商品・サービスを提供できるよう総力をあげて取り組んでおります。 「機械式駐車設備」事業では、お客様の様々なニーズにお応えするべく、高品質で、環境に優しく、安全に配慮した製品の製造・据付とともに、蓄積された豊富な経験と技術に基づき、全国に隈なく展開するサービスネットワークで24時間の保守サービスを提供しており、お客様から厚い信頼を頂いております。 「凍結乾燥設備」事業は、日本産業機械工業会より経済産業大臣賞を頂いた密閉チューブ方式凍結乾燥機など、次世代の「凍結乾燥機」の開発から小型試験研究用・大型生産用装置の納入・保守、さらには、医薬品・食品の開発支援までを業界のリーダーとして一貫して事業展開しており、高い評価を頂いております。 ◆各拠点 札幌、日立、名古屋、大阪、福岡、山口 ◆海外子会社 タイ 事業内容： 樹脂成型品、金属加工品、板金等及び梱包資材、電子部品の販売