【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

高速高精度切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波アシストスピンドルを搭載、生産性向上・品質向上　超音波ダイシング装置！！

量産用超音波ダイシング装置『CSX501』は、SiC・GaN・ファインセラミックスなどの難削材を高速高精度でカッティングするダイシング装置です。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に超音波アシストを加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能となり、不測のトラブルからの復旧時間の短縮に寄与致します。また、各種オプション機能を追加搭載することで、ブレード刃先形状のコントロール、切断バリの低減などにも貢献致します。 ※ご要望に応じてサンプルワークを切断する評価も実施しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。

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昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発や、少量生産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 手狭なスペースでも設置可能なコンパクト設計（従来機から約40％コンパクト化） レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。

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昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した量産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。 【特長】 ■高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ■多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、フレキシビリテイの 向上とランニングコストの削減 ■枚葉化による品質・歩留り向上( クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上) ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

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ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類の仕様から選べるダイシングリング（フレーム）洗浄装置

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？ 本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。 　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ） 　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ） 上記の2種類をラインナップしております。 お客様でご使用のフレーム汚れに合った仕様を選んで頂くことで品質や、コストメリットをご提案致します。 また、テープ（シート）付きのダイシングフレームも処理することができ、装置内でテープ剥がし、洗浄することも可能です。（※オプション）

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昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発向けメタルリフトオフ処理装置。 コンパクトなTWPmから、搬送ユニットを省いてさらに小型化とコストメリットを追求したモデル。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。 【特長】 ■省フットプリント　60%削減（当社比TWPmと比較） ■1チャンバー完結 ■薬液の裏面廻り込み防止（特許） ■液・ミストの飛散、再付着防止 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

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断面観察試料作製の効率化を実現！イオンミリング前処理用の超音波カッティング装置、研磨機からの置き換えも可能　＊デモテスト可能

「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ ＰｏｌｉｓｈＣｕｔＴＭ ）を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。 特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。 お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切断面が綺麗 ■狙った位置を正確に切断する ■X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断 ■断面観察試料作製をスキルレスで行える ■イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮可能 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

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樹脂包埋不要！スキルレスで断面試料作製の効率化を実現。SEM観察の効率化に貢献。 『超音波カッティング装置CSX-100Lab』

断面試料作製装置『CSX-100Lab』は、独自開発した「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ PolishCut)を利用して「切る」×「磨く」を同時に行うことができる断面試料作製に特化した装置です。断面観察、故障解析、不良解析、構造分析、製造条件出し確認の効率化に最適です。 特徴として、『１）断面が綺麗、２）狙った位置を正確に切断する、３）図面やX線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断（スケルトンカット（オプション））、４）断面試料作製をスキルレスで行える、５）SEM観察時、イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮、６）0402のような小さなチップ部品』の断面観察などがあります。特に、多くの断面試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。 お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください！

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このたび弊社では、下記の通り「PLAXISによる弾塑性地盤解析セミナー ～下負荷面モデルの活用による地盤解析の高精度化～」を開催いたします。 本セミナーでは、九州大学名誉教授の橋口公一先生をお招きし、『下負荷面モデルの活用により高精度化への画期的転換点を迎えた地盤構造物の変形解析・設計法』 をご講演いただく予定です。 また弊社より、PLAXISにおける下負荷面モデルの活用事例や、PLAXIS関連製品のご紹介も予定しております。 ご多用の折とは存じますが、皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください