【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置！！

当社は、超音波カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に 超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能となり、不測の トラブルからの復旧時間の短縮に寄与致します。また、各種オプション機能を 追加搭載することで、ブレード刃先形状のコントロール、切断バリの低減 などにも貢献致します。 ※ご希望のワークを切断する評価も実施しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。

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昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発や、少量生産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 手狭なスペースでも設置可能なコンパクト設計（従来機から約40％コンパクト化） レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。

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昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した量産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。 【特長】 ■高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ■多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、フレキシビリテイの 向上とランニングコストの削減 ■枚葉化による品質・歩留り向上( クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上) ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

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ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類の仕様から選べるダイシングリング（フレーム）洗浄装置

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？ 本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。 　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ） 　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ） 上記の2種類をラインナップしております。 お客様でご使用のフレーム汚れに合った仕様を選んで頂くことで品質や、コストメリットをご提案致します。 また、テープ（シート）付きのダイシングフレームも処理することができ、装置内でテープ剥がし、洗浄することも可能です。（※オプション）

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昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発向けメタルリフトオフ処理装置。 コンパクトなTWPmから、搬送ユニットを省いてさらに小型化とコストメリットを追求したモデル。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有機洗浄装置としても転用が可能です。 【特長】 ■省フットプリント　60%削減（当社比TWPmと比較） ■1チャンバー完結 ■薬液の裏面廻り込み防止（特許） ■液・ミストの飛散、再付着防止 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

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断面観察試料作製の効率化を実現！イオンミリング前処理用の超音波カッティング装置、研磨機からの置き換えも可能　＊デモテスト可能

「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ ＰｏｌｉｓｈＣｕｔＴＭ ）を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。 特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。 お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切断面が綺麗 ■狙った位置を正確に切断する ■X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断 ■断面観察試料作製をスキルレスで行える ■イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮可能 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

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断面観察試料作製の効率化を実現する。断面研磨機に代わる高効率な 『超音波カッティング装置　CSX-100Lab』

CSX-100Labは、当社が開発した「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ PolishCutTM )を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。 特徴として、１）切断面が綺麗、２）狙った位置を正確に切断する、３）X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断、４）断面観察試料作製をスキルレスで行える、５）イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮などがあります。特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。 お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください！

• その他分析機器

2025年7月9日(水)～11日(金)の期間で『機械要素技術展』（幕張メッセ）に出展いたします。 『機会要素技術展』は機会部品、加工技術、表面処理などの展示会です。 今回、富士高周波工業は丸文株式会社様と共に焼入や肉盛、金属3Dプリンティング等、さまざまな加工をテーマにした製品を展示します。 加工サンプルも多数展示いたしますので、ぜひブースてご覧ください。 ★ブースNo.★ 1-41【丸文株式会社様ブース】 ※展示会入場には 事前に来場登録が必要です！ https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/visit/how-to-register.html

『Samurai DX 2025 夏』の4部『製造業DX・ものづくりイノベーション ～大変革期の先にある「未来のものづくり」とは？～』にPTCジャパンが登壇！ 6/25 （水）16:15より『ソフトウェア設計の新時代』をテーマにALMソフトウェア「Codebeamer」を活用する実例を説明します。

日東工器は、2025年6月25日(水)～6月26日(木)の2日間 『エアロスペース　SPACE.1』にて「2025 アタックフェア in 淡路島」を開催いたします。 アタックフェアは、日東工器の製品を実際に「見て・触れて・動かす」ことのできる展示会です。 さらに、もれなくもらえる素敵な来場記念品など･･･ 楽しい企画をたくさんご用意して、皆さまのお越しをお待ちしております！

2025 年7月16日（水）～18日（金）、岩手（盛岡）開催！ コンクリート工学年次大会2025（盛岡）に出展いたします！ ペリージャパンは、『建設用コンクリートセンサー『PERI ISC』』を展示いたします。 『PERI ISC』（PERI InSite Construction)は、建設用コンクリートセンサー製品です。 この製品は、測定器（本体Hubと、子機Nodes）、センサー、そして収集したデータを扱うWEBクラウドサービスで構成されています。 『PERI ISC』』＜NETIS登録番号：CB-230029-A＞ https://www.netis.mlit.go.jp/netis/ 是非、弊社展示ブースにもお立ち寄りください。 何卒よろしくお願いいたします。 ペリー・ジャパン株式会社

弊社は、2025年7月16日(水)～7月19日(土)に開催される「MF-TOKYO 2025 第8回プレス・板金・フォーミング展」に、株式会社エステーリンク様、株式会社ファブエース様のブース（小間番号：6-07）にて、中小製造業のDXを実現する総合生産管理ソフト「TED」（Total Engineering Design）を協賛出展する運びとなりました。 展示会では、中小製造業の現場に必要なQCD向上のノウハウが凝縮された「TED」の数々の特長を、実際の画面を操作しながらご紹介いたします。 また、会期中には「現場発！生産管理を基軸とした中小製造業の勝てるDX戦略」と題して出展者テクニカルセミナーも開催いたします。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。