当社にて設計・製造した基板だけでなく、他社で実装された基板の外観検査も承ります。お気軽にご相談ください。
表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。 自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。 【主な検査対象項目】 品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【自動外観検査装置の仕様】 ■メーカ：ＭＩＲＴＥＣ ■型番：ＭＶ－３Ｌ ■対応基板サイズ：50×50 ～ 500×400 [mm] ■検査対象最小部品サイズ：0603 Chip [mm]／0201 Chip [inch]／0.4 Pitch [mm] ■検査分解能／FOV：Pixel Resolution 13.4 [μm] ／ 49.09 × 36.66 [mm] ■検査速度：0.34 [sec / FOV] ■上面・下面クリアランス：45 [mm] ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
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企業情報
無線技術をコアにＯＤＭ、ＯＥＭ、ＥＭＳで システム、装置、パッケージ、モジュールの設計・生産で３０年以上の実績を有し、信頼性を重視した装置から組込製品まで提供してまいりました。 公共市場製品から産業市場の製品まで「無線技術」をコアにシステム組込、単体組込製品を少量多種でも対応してきた多くの経験を保有しております。 更に、製造のみならず設計、現地調整・試験、保守、修理まで一貫して対応いたします。 今後とも無線と画像の組み合わせ、無線とセンサの組み合わせなどＩｏＴ市場に向けてお客様を支援してまいります。
