材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いたします
当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。 Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。 装置構成は、巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～ 液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：1.5m～3.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用 35mm～160mm（FPC用 250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他のスペック】 ■装置構成：巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～液切り～乾燥～巻取 ■ユーティリティー：電源 AC200V・220V／50Hz・60Hz 純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム） ■装置寸法：22mL×2mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ロールtoロール製造装置関連に特化した技術集団として株式会社SETO ENGINEERINGは、旧瀬戸技研工業株式会社の主要技術スタッフが集結し、再結成いたしました。 今後、ロールtoロール製造装置のスペシャリスト集団として活動してまいります。 また、SETO ENGINEERINGは、ロールtoロールに関する旧瀬戸技研の技術ノウハウをすべて 引き継いでおりますので、ロールtoロール製造装置新規設備の設計・製作のみならず、 旧瀬戸技研で納入致しました各種ロールtoロール製造装置のメンテナンスも承ります。
