お客様のお悩みに応じてサービスを検討！製品開発の初期段階で熱課題を診断いたします
当社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で 熱課題を診断いたします。 製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および ワンポイントアドバイスをご報告。 製品サイズや放熱方針（ファンの要否等）の妥当性を設計初期に フィードバックいたします。 この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。 【特長】 ■3日以内で対応 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【お客様で準備頂くもの】 ■製品サイズ ■換気有無 ■製品の消費電力 ■発熱部品情報 （データシート、消費電力） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【活用事例】 ■BGAパッケージの反り検証 ■落下衝撃耐性検証 ■金属バネの耐久性検証 ■樹脂フックの耐久性検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
開発・設計会社として、半導体周辺回路と応用製品の開発・設計・評価 シミュレーション技術により、お客様の開発設計を促進しています。
