Wave Technologyのニュース一覧

輸入したWi-Fi製品を国内で使用するために、技術基準適合証明(技適)や工事設計認証を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。しかし、各国で電波法が異なるため、日本の電波法に適合するように送信電力の調整が必要になることがあるので注意してください。その中でも、注意が必要なIEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応製品についてご紹介します。

今回は表面実装型のディスクリートデバイスを使う高周波回路を設計する際 の注意点について、低雑音増幅器(LNA; Low Noise Amplifier)設計を例に お話しします。

今回は蛇行配線について、ご紹介したいと思います。 ここではタイムドメインでのデジタル信号伝送という切り口で考えています。今時のさらに高いクロックになると、位相や周波数特性で考える必要があり、また違って見えると思います。 【掲載内容】 ■蛇行配線って何？ ■なぜ蛇行させるの？ ■蛇行のパターン形状で違いがある？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体製品の故障原因の最も代表的なものとしてESDやサージによる半導体素子の劣化 があげられます。今回は半導体製品のESDやサージ対策についてご紹介したいと思います。

今回はシミュレーション用のデバイスモデル作成（デバイスモデリング）についてお話します。 【掲載内容】 ■デバイスモデリングとは！ ■高周波電力増幅器のデバイスモデリング ■パラメータを決めるための測定

電子部品や基板設計において、見過ごせない課題のひとつが熱による変形です。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。

デジタル制御ボードで稀に動作が不安定になったり、通信データが欠落するなど の問題を経験されたことがある方は結構多いのではないでしょうか？ この“稀に”と言うのが非常に厄介で、不具合事象を再現するだけでも大抵は苦労 します。また、その不具合事象を捉えて、原因を分析し正しい対策を施すには、 それなりの経験を要するものです。この稀に起こる不具合が、クロックなど エッジを使う信号の波形品質に起因する場合がございます。今回は、エッジの乱 れによって発生する不具合について簡単に紹介いたします。

WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作の ほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体 のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しておりま す。今回はこの内容についてご紹介させていただきます。 【掲載内容】 ■役割について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

無線機の受信部は、世の中に使用されている他の無線機の影響を受けても正常に電波を受信できるように規格が定められており、この規格に則った設計が必要となります。 今回は受信部の無線規格について簡単にお話します！ 【掲載内容】 ■最小受信感度 ■隣接チャネル選択度 ■受信相互変調(Intermodulation) ■スプリアスレスポンス ■副次発射 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

"DDR SDRAM(Double Data Rate SynchronousDynamic Random Access Memory)について紹介します。 DDR SDRAMがどんな物に使われているかというと、パソコンをイメージしていただくのが最も分かりやすいと思います。パソコンの気になるスペックの一つとしてメモリが挙げられますが、そのメモリに使われているのがDDR SDRAMです。" 【掲載内容】 ■DDR SDRAMの役割について ■DDRとSDR規格の違いについて ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

"EOL対策（生産中止となる電子部品の代替品調査や置き換え）では、用途に合った部品を選ぶために、電子部品ごとの特徴をしっかり理解することが欠かせません。 今回はその一例として、デジタル回路に不可欠なクロックを生成する「水晶」を取り上げ、詳しく解説します。" 【掲載内容】 ■水晶の種類と性能 ■EOL対策の流れ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。