Skylake 搭載 小型ファンレス IPC の登場です！ コストパフォーマンスの高い製品となっております！
Neousys社は、2017年10月に第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載小型ファンレス IPCをリリースしました。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・小型：221mm x 173mm x 76.2mm ・第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載 ・GbE x3 ・USB3.0 x4 ・絶縁DI x8、絶縁DO x8（オプション） ・ファンレス（-25～70℃） ・VGA + DVI マルチ出力 Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
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基本情報
◇システム ・第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載 ・メモリ 最大16GB DDR4-2133（single SODIMM） ◇IO ・GbE x3 ・USB3.0 x4 ・USB2.0 x2 ・VGA x1 ・DVI-D x1 ・RS-232/422/485 x2 ・RS-232 x2 ・絶縁DI x8、絶縁DO x8 ◇ストレージ ・SATAポート x1(3.5"HDD or 2.5"HDD/SSD) ・mSATAポート x1(full-size) ◇拡張 ・拡張バス Mini PCIe x1(full-size） ◇その他 ・電源入力 8～35V ・寸法/重量 221mm x 173mm x 76.2mm(WxHxD)/2.8Kg ・動作温度 -25～70℃ ・保存温度 -40～85℃ ・認証 CE/FCC ClassA 等 ※カタログは英語版となります。 詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
価格情報
数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
機械制御、車載、船舶、監視、医療、マシンビジョン
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| Nuvo-5501 | Intel 6th-Gen Core i7/ i5/ i3 compact fanless embedded controller with 3x GbE |
| Nuvo-5501-DIO | Intel 6th-Gen Core i7/ i5/ i3 compact fanless embedded controller with isolated DIO & 3x GbE |
カタログ（2）
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企業情報
岡山で産業用ハードウェア・ソフトウェアの開発設計・製造・販売を行っております。 Helvetiaの豊富なコネクションから最良の製品をお届けします。 AAEON、Aplex、TechNexion、Neousysなど台湾を中心に様々なメーカーの組込みボード、BOXPC、タッチパネルディスプレイ、シャーシ、電源等の産業用電子機器を取扱っております。 また、お客様のご要望にあわせて標準品のカスタム、組立、検査、梱包までトータルに承っております。