各種基材へロール to ロールで金属薄膜を形成します。
河村産業では、各種基材へ 銅・ニクロム合金・クロム のスパッタリング加工を行っています。 より密着力が必要な場合は、弊社のプラズマ処理を前処理として行うなどの提案が可能です。 【河村産業の『スパッタリング加工』の特長】 ■ロール to ロールでのスパッタリング処理 →銅スパッタリングの例：厚み 0.1～0.2μｍ ■異なる金属種の連続製膜にも対応 →複数カソード使用 ■ 銅・ニクロム合金・クロム のスパッタリングに対応 ※上記以外のターゲット材についてはご相談下さい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【基材寸法】 ■最大基材幅：1,100mm 【有効幅】 ■最大有効幅：1,000mm ※その他の条件はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は絶縁加工・電子材料・微細加工を主たる内容として、ハイテク(高度技術)とハイスキル(磨かれた技)により、高品質・高性能・タイムリー生産対応を実現しております。