「電解メッキ」を利用した加工技術！
『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成 ■「電解メッキ」を利用 ■端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング加工可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【製品概要】 電解メッキは、液相中に基板を浸して金属膜を形成するため、立体形状の ものへの加工に適しています。 例えば、穴加工された基板に、貫通部を通して両面の導通をとるスルー ホール導通といった加工ができます。 金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成や、リフトオフの犠牲層 として使用されており、さらに、パターンの一部を隆起させる事で微細 バンプの形成も可能です。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
フォトプレシジョン株式会社は、フォトファブリケーションを中心的技術として、マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での試作・開発に貢献する会社です。 次世代産業の基幹製品と期待されているMEMS(Micro Electro Mechanical System)・バイオチップ・マイクロ化学チップ等は、ナノテクノロジー・三次元マイクロマシーニング・高密度三次元実装・三次元フォトリソグラフィー等の技術を複合的に応用して形作られます。フォトファブリケーションは、これらの技術すべてに深くかかわっており、MEMS開発の基礎技術となっています。 私たちは、お客様からのご助力を賜りながら、常に技術的な研鑽に努めると共に、可能な限り高度な設備を導入し、お客様の多岐にわたるご要望にお応えしたいと考えています。
