あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。
三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。 この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ・Ｄ要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。 今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【製品紹介】 ○多層基板 →高多層／高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を提供 ○ビルドアップ基板 →ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、 より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供 ○IVH基板 →様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた高密度IVH基板を提供 ○デバイス基板 →基材板厚0.050mmから対応が可能であり、お客様のニーズに幅広く対応 ○両面基板 →小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、COH基板、 端面スルーホール基板、高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた基板を提供 ○片面基板 →基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板で、各種用途に応じた基板を提供 ○フレキシブル基板 →片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を提供 ○フッ素樹脂基板 →薄板、小型などのニーズに合わせた製品を提供 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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三和電子サーキットは、身近にある、スマ−トフォン、カーナビゲ−ション、パソコンから無線、 ETCや車載機器、医療用機器等の生活の様々な場面で使用されるプリント配線板を制作しています。 当社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始し、 基板グループ会社4社で生産・販売を展開後、2004年に基板グループ各社を統合し 三和電子サーキット株式会社として新たに事業部制で出発をいたしました。 この間、取引先様のご指導、ご愛顧により半世紀以上にわたり、プリント配線板専業会社として、 プリント配線板の進歩と共に発展、成⻑させて頂いたことに感謝いたします。 今後ともご支援、ご愛顧賜りますようお願い申し上げます。
