各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
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基本情報
NIC BOND NB7000シリーズ NIC BOND NB7000 Series
価格情報
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納期
用途／実績例
X線シンチレーター ICカード 半導体ダイボンディング
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企業情報
ニチモリ事業部は、日常生活のいたる所でメカニズムの動きと安全を支える工業用・自動車用「潤滑剤」を生産しています。 二硫化モリブデンの特性を活かした潤滑剤をはじめ、油を使わない特殊潤滑剤は電子機器・自動車・大型機械など多岐にわたって使用され、メカニズムの円滑な動きと安全をサポートしています。 新たに、環境・人体への影響を配慮した新しい潤滑剤の開発。 さらに、各種ケミカル商品、現在スプレー缶の廃棄で問題になっている残留ガスを安全・簡単に抜き取るスプレーキャップなど幅広い商品の開発を手掛けております。また、金属モリブデン、モリブデン化合物、ならびにエレクトロニクス産業用接着剤の供給や人間への潤滑剤とも言える「ワイン」の販売など、など、種々の分野での事業展開を目指しております。 We provide special Lubricants and High performance Adhesives.
