スリーエム ジャパン コネクションモジュールSIDシリーズ
スリーエム ジャパン コネクションモジュールSIDシリーズは交換機から加入者に至る通信ネットワークでのMDF、IDFならびに通信機器装置内において高密度・高性能実装を実現する接続システムです。 ┏……………………………………………┓ ▼ カタログダウンロード ┗……………………………………………┛ https://sanko-ib.co.jp/catalog/entry_cabling/
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基本情報
【特長】 1.高密度実装 ～コンパクトサイズのモジュール（１１２ x 17.3 x 37mm) 2.フレキシブル ～ 同一フレームに8対と10対モジュールの混在が可能 3.シンプル＆クイック接続 ~ スリーエム ジャパン IDC Technology 4.豊富なアクセサリ製品を用意 5.P2フレームに対応 ~ 専用パックマウントフレームを用意 【特性】 1.電気特性（10対切り分けモジュール） 絶縁抵抗 a-b間 1000 (DC500V) 耐電圧 a-b間AC 2000V 1分間 接続抵抗 2.伝送特性 漏話減衰 60dB以上2MHz) 3. 機械特性 適用線材 0.4mm~0.65mm(AWG26~22)の軟銅単線(最大外被径 1.2mm) *SID-Cの場合。SID-Cについてはお問い合わせください。 挿抜回数 0.4mm~0.65mm 50回 *線径によって数値が異なります。 詳細はお問い合わせください。 4. その他 ・ 絶縁材（モジュール本体）PBT/自己消化性（UL-94V0) ・ 接続端子 リン青銅素子に銀メッキ処理
価格帯
納期
用途／実績例
オフィスビル、データセンタ等 ┏……………………………………………┓ ▼ カタログダウンロード ┗……………………………………………┛ https://sanko-ib.co.jp/catalog/entry_cabling/
企業情報
Sanko IBは、ITとBAS（ビルディングオートメーションシステム）を統合したビル管理システム、エネルギー管理システムをご提供し、ビル管理の効率化、エネルギー消費量やコスト削減を実現いたします。 Sanko IBが長年培った「ハードウェアエンジニアリング」、「ソフトウェアエンジニアリング」、「施工監理」の 3つの経験と実績、ノウハウに「AI・Machine Learningなど最新領域のテクノロジーの研究開発」を掛け合わせ、 「ソリューション/ネットワークインフラストラクチャデザイン」として再定義。 単に製品だけを提供するのではなく、その市場に特化したハードウェアエンジニアリング!ソフトウェアエンジニアリング、 それを支えるネットワーク基盤からクラウドまで、すべてのレイヤーにおけるトータルで最適なシステムを構築することで、 オフィス、データセンター、ホテル、トランクルームなど、あらゆる領域のお客様ビジネスのスマート化を推進して参ります。
