少数枚対応可能で、試作開発に最適！ご希望に応じ、一貫したものづくりが出来ます！
ボンディング方式により製造したSOIウエーハをご提供します。 仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。 小ロット対応、パターニングにも対応いたします。（PZT、Deep-RIEなど） まずは主な仕様をご連絡ください。 小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。 新規製作の場合は、仕様に応じて１５枚からのご対応。 エッヂ形状をコントロールしたSOIウエーハ（e-SOIウエーハ）の提供も可能です。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ○ウエーハサイズ：Φ100mm、Φ125mm、Φ150mm、Φ200mm ○活性層基板 →面方位：＜100＞ ＜111＞ ＜110＞ →ウエーハ厚み：10～300μｍ →抵抗値：0.001～1,000（Ω・ｃｍ） →表面仕上げ：ミラー ○BOX →厚さ：0.2～2μｍ ○支持基板 →面方位：＜100＞ ＜111＞ ＜110＞ →ウエーハ厚み：10～300μｍ →抵抗値：0.001～1,000（Ω・ｃｍ） →表面仕上げ：ミラー ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
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企業情報
大村技研株式会社は機械加工・高圧／特殊ガス配管・溶接・組立・設計、中古半導体製造装置再生・付帯工事・設計をおこなっている企業です。 当社の研かれた技術は半導体業界、液晶、燃料電池、エコ関連、食品工場、各種製造プラント、薬品研究所、研究機関等、精密性・緻密性・安全性を厳格に求められる多くの業界で採用されています。 当社では“困ったときには大村技研”を合言葉に活動しております。常により柔軟・迅速・高度であること意識し、お客様に100％ご満足いただくことを追求しております。
