P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
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基本情報
【特徴】 〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇ピン実装デバイス用 〇Pシリーズ →アルミ押出タイプ →ピン端子付小型ヒートシンク →タップ付小型ヒートシンク 〇FPシリーズ →アルミ押出タイプ →板端子付きヒートシンク 〇Uシリーズ →プレートタイプ →ワンタッチクリップ型 →ネジ固定型 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
いま、エレクトロニクス分野が直面している問題の一つに、熱の問題があります。通信や情報処理の多くはコンピュータに依存し、そのデータの大容量化やシステムの大型化が進んでいます。コンピュータの心臓部であるCPUの演算能力はさらなる高速化が要求され、演算処理が速くなればなるほどCPU自身が発する熱は高くなります。この熱を現在もっとも効果的に処理するのがヒートシンクです。 常に熱を考えてきたLSIクーラーはヒートシンクの新しいかたち「コームフィット」を開発するなど、効率良く熱を発散させる数々のヒートシンクを開発してきました。 正確な熱測定と熱理論に裏付けられた開発力と熱処理技術、精密なヒートシンクの量産を可能にするアルミ加工技術を駆使し、コンピュータ用から車載機器用の大型のものまで様々なヒートシンクを開発製造しております。
